由于纸基覆铜板绝大多数的生产、使用都在亚洲地区，又因日本在此类型产品制造技术方面在世界居领先地位，所以，在执行纸基覆铜板的技术标准上，其权威标准（包括性能指标和试验方法）是日本工业标准（IIS标准）。

　　最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-4板和XPC板。
FR-1板在美国IPC-4101标准中为02号板；在日本JIS标准中（C-6480-1994）为PP7F。XPC板在IPC-4101标准中为00号板；在JIS（C-6480-1994）标准中为PP7板。

覆铜板部分型号对照，见表3-1。

　　纸基覆铜板的生产工艺流程，见图3-1所示。
FR-1,XPC覆铜板大都采用漂白浸渍木浆纸为增强材料，以改性酚醛树脂为树脂粘合剂。在制造中，所用的电解铜箔标称厚度一般为35μm（1盎司/平方英尺）规格，厚度为1.66mm，板面1020mmx1220mm（最常用产品面积），即一张覆单面铜箔的FR-1板，一般为3.00~3.10kg重；一张该面积大小的XPC板，一般为2.85~2.95kg重。板的常用厚度规格为0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm。

　　近年来，为适应电子信息产品技术发展需求，纸基覆铜板除一般品种外，按照性能已发展、派生出具有一定技术先进性的纸基覆铜板系列化产品。它们包括：适于低温（30~70℃）冲孔性的板；高耐漏电起痕性（CTI）的板；适用于银浆贯孔用的板；不透光的屏蔽板；适用于导电碳油跨线合一面铜线路、一面导电碳油线路的双面板（通常所说的伪双面）；无卤化阻燃性的板（绿色环保性的板）等。

　　纸基覆铜板绝大多数是适用于制作单面印制电路板的基板材料。但随着覆铜板和PCB技术的发展，近年来，利用具有银浆贯孔性的纸基覆铜板制作银浆贯孔的双面PCB技术，也得到很大的应用和发展。图3-2所示了采用银浆贯孔工艺制作PCB的典型结构。

　　由于纸基覆铜板在制作PCB中，具有成本低、可模具冲孔加工、PCB加工工序较少的优点，因而用纸基覆铜板制作PCB在家用电器、电动儿童玩具、遥控器、电视机、随身听、半导体、收音机、录像机、监示器、VCD、汽车用无线电收音机、家用音响、有线电话机、低档小型仪器、医用仪器、计算机外围辅助设备、照明电器等电子产品中得到广泛的使用。

　　无论电子市场怎样起变化，都需要印制电路板PCB，那么作为线路板主要构成部分的覆铜板就大有出路和前途。

　　根据世界权威的印制电路板市场的调查公司（Prismark公司），近期发布的世界PCB产量情况统计结果，1999年全世界纸基印制电路板为65.3百万m2。占全世界各类PCB的37.1%;可以看出纸基覆铜板在全世界仍有相当大的国际应用市场。

　　根据中国印制电路行业协会（CPCA）统计， 中国大陆1999年生产纸基单面PCB为1430万m2（占全国各类PCB总和的48.69%）。这类纸基PCB的产量在中国大陆仍处于逐年增长的趋势。1995年,1997年,1998年分别为1170万m2,1300万m2和1397万m2。中国大陆目前使用纸基覆铜板制作PCB的厂家，据近年统计，不少于600家。

　　我国大陆根据上述市场需求趋势及中国PCB发展的自身特点，目前纸基覆铜板仍处于生产增长时期。根据中国覆铜板行业协会（CCLA）近期调查统计,1996年,1998 年,2000年，我国大陆纸基覆铜板的年产量分别为2.7万t,4.2万t和6.3万t。自1996年到2000年年均增长率为25.79%（FR-4板为31.95%）。有关专家分析，近年及未来几年，由于日商、港商、台商、韩商等在我国大陆中不断投资建立纸基覆铜板生产厂，造成日、台、韩的一些此类覆铜板产品转移至我国大陆生产，今后几年，将使我国大陆纸基覆铜板还有增长。成为超过目前台湾该类产品产量的世界纸基覆铜板最大生产国。因而预测中国大陆纸基覆铜板到2005年将增至10万t，产值达约80亿元（人民币）的规模。这种亚洲其他国家（地区）纸基覆铜板在逐年产量削减，而中国大陆却仍以较快速度增长，应用市场在不断扩大的趋势，也反映了我国覆铜板业自身独特的发展特点。

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