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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-18 9:12:03 

    采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。

1.手工设计和生成布线图
  对于简单的单面板和双面板,用手工进行设计是首选的方法,它也可以成功地运用于复杂性比较高的电路的单一产品或小批量产品的生产。手工设计具有很高的机动性和人类所有可能的独创性。然而,对于高复杂度的数字电路板,特别是包含100 个以上集成电路的板子,很难通过手工设计实现。手工方法在质量、时间以及所需的培训人员方面也都受到了限制。在世界范围内,很大比例的印制电路板的设计和布线图的生成仍然通过手工完成。完全的手工方法不需要任何投资,所以更多地被采用,尽管它可以实现的部分已变得越来越少,特别是在数字印制电路板的设计中。

2. 自动设计
  全自动印制电路板的设计和布线图的生成是非常有价值的,它要求标准化输入,具有少量的简单的实施规范。对于设计包含150 个以上集成电路的高精度复杂的数字电路板以及难度极大的多基板而言,它是一个理想的工具。总的设计时间可以从几周减少到几天,并且可以得到一个几乎完美的结果。对于大量印制电路板的设计而言,需要有一个严格的时间表,这是很重要的,同时要求调试和矫正达到最少,这就使CAD 时常成为首选的方法。布线图的自动绘制也比手工绘制或胶带粘贴方法具有更高的精确度。模拟印制电路板通常不使用自动设计,因为它不同于数字电路,大多数模拟印制电路板很难简化各种设计条件,很难生成一个直观而简单的实施规范表。

  CAD 设备的大量投资总是要求系统得到充分的利用。如果电路板中的集成电路数少于20 个、离散元器件的数量超过50% ,或者只需要很少量的印制电路板,则使用CAD 几乎是没有效果的。

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