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6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-7-17 9:28:04 

    近日,应用材料公司宣布推出SmartMove系统,这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。

  应用材料公司全球服务部资深副总裁Manfred Kerschbaum表示:“SmartMove系统将会提升成熟芯片制造厂的生产力,以较小的成本为客户带来原本只有自动机械传输系统才具有的关键优势。这个端到端非自动机械式的硅片管理系统以其独特的方式将世界级的软件、硬件和服务整合成为单一的低风险解决方案。SmartMove是一个很好的例子,证明了我们一直在不断努力帮助客户在短期内提高生产效率并将已有资产的价值最大化。”

  SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的Activity Manager生产流程自动化软件和来自Intellion 公司的LotTrack技术,后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。通过SmartMove技术,客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息,“需要注意”和“下一步去哪里”等信息将会被发送到每一个硅片盒的显示面板上,这样操作员就不必手动输入数据,避免了硅片盒的错误放置,
并降低了周期时间,从而提高了工作效率。

  SmartMove采用非介入式硬件和预先设置好的软件,无需更改制造执行系统的编码,避免了生产中断的风险,确保了系统在客户工厂里的快速应用。应用材料公司经验丰富的工厂自动化工程师们将会负责安装、调试和后续的技术支持。他们还将帮助客户通过简单的额外软件整合,例如应用材料公司的Real-Time Dispatcher (RTD),进一步提升运营效率。

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