SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。

　　然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元，而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。

　　全球半导体设备业于2008年消费260亿美元，2009年为140亿美元， 而2010年预计为220亿美元。

　　总的半导体用于厂房投资，包括设施及设备，2008、2009及2010年分别为310亿美元，150亿美元及250亿美元。看来要恢复到2008年水平尚有长路要走。

　　SEMI认为2009年所有地区都紧缩开支，相对来说由于英特尔及Globalfoundries存在，使得美国与欧洲/中东相对紧缩少些。

　　08年花钱厂家领先的为三星， 东芝/新帝， 英特尔， 尔必达/力晶， 海力士， 美光/英特尔 闪存JV， 台积电与美光。09年的排名， 英特尔， 三星， 台积电和东芝/新帝。而2010年预期为英特尔，三星，台积电和globalfoundries。

　　从制造器件类别分，存储器(闪存和DRAM) 于2010年时占最大份额为47%，而08及09年分别占60%及40%。

　　代工占23%，及MPU占17%。而逻辑电路有望在2010年翻倍， 由09年的8%到2010年的10%。

　　全球代工从Q1很低，到Q2迅速上升。如台积电报道自Q2开始增加投资。全球代工的投资于09年下降10%，而其它产品的投资下降均在两位数以上。

　　未来全球芯片产能能满足市场需求？SEMI的回答，全球09年总计产能因有些工厂关閉可能下降2.5%，而到2010年将有4.5%增长。如果与08年相比，产能仅增加2%。

　　一年之前SEMI曾根据市场需求， 产能投资计划等作过一个激进的预测，至2010年底时全球半导体产能为每月1900万片(等效8英寸计， 这是指大半导体，包括分立，光电器件等) 。如今修正为每月1600万片，也即每月减少300万片。

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