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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-8 10:08:36 

 英大证券 郑罡:公司作为我国较大的覆铜板生产企业,产品间接供应给华为和中兴等通信设备厂商,后市有望继续受益于3G投资。不过3G投资和家电下乡政策不可持续,同时上游铜价上涨而下游需求并未同步跟进,这可能会挤压公司产品的毛利率。该股年内表现落后大盘,盘中交投相对清淡,后市行情暂不乐观,建议换股。

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