例如对于图3. 7 的去稠电容来说，在图3.7(a) 的情况下，去稠电容与集成电路或者大规模集成电路分布于电源的两侧，干扰电流闭合环叠加于电源供电电流之上，因而会形成较强的电磁干扰;而在图3.7(b)的情况下，去搞电容位于电源与集成电路或者大规模集成电路之间靠近电源的地方，结果就形不成叠加于电源供电电流之上的干电流闭合环，因此不会形成较强的电磁干扰。

　　另外，在多层印制电路设计中，很容易出现图3.8 所示的在闭合环形导电通道图形内又插入了其他导体图形的现象，而当电路为高频数字电路时，这个插入的导体图形内部有时候会产生较大的感应电流，也就是产生强烈的电磁干扰。所以应当尽量避免这种现象的发生。

二，改善多层印制电路板的层序
　　减少或者避开微带线中的信号电流闭合环与噪声电流闭合环是降低电磁干扰的重要手段之一，当采用传统的多层印制电路板的层序结构无法将它们减少或者避开时，建议你不妨改变一下印制电路板的层序试一试，往往可以产生意想不到的效果。

　　图3.9 就是一个以6 层印制电路板为例，进行的普通印制电路板层序与抗电磁干扰型印制电路板层序的比较，在图3.9(a) 中接地层只有一层，而在图3.9 (b) 中接地层变成了二层。接地层的增加，布线层的减少，简化了信号通道的微带线。

　　另外，将电源与集成电路或者大规模集成电路的电源滤波器之间的电源通道做成一条导电带、而不是整个的导电面，如图3.10 所示，也可以有效地降低电磁干扰。

三，消除高效辐射的电路形状
　　为了避免形成的高效天线电路、构成强烈的电磁辐射源，不管是信号传输线路，还是电源供电线路;都应当杜绝终端开放的导体图形，也就是说，应当把它们多余的图形去掉。接地层的面式导体图形也应当起止于那些需要连接的部位，而去掉多余的部分。

　　而在同时具有数字电路和模拟电路的印制电路中，最应当注意的问题却不是这种接地点的连接，而是不同信号电平电路的接地是否被严格地隔离开了。
　　当电源供电线路和接地线路被制作成细长导电带的情况下，如果导电带两端都是低阻抗状态，切记不可将它们的长度设计为时钟脉冲基波波长或者其高次谐波波长的一半，即不能是λ/2 。在导电带的几何长度不容易改变的情况下，对于电源供电线路，可以采用在中途插入去藕电容的方法进行变通;对于接地线路，可以将线路缩短到某个长度、从该位置采用过孔与接地层相连接的方法进行变通。

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