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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-7-7 10:30:15 

   由台湾华新丽华股份有限公司独资设立的西安华新联合科技公司,在西安高新区总投资达2亿美元的国内首个大功率LED外延片生产和芯片制造基地,6月10日奠基。    

    据了解,这一项目一期项目总投资5500万美元,全部达产后可实现营业收入2亿美元。    

    台湾华新丽华股份有限公司目前是大中华区电线电缆、铜线材及特殊钢业界领导厂商,同时成功跨足高科技转投资的国际化企业。华新丽华从1980年开始成功转投资半导体制造、电子零组件、印刷电路板、光电与金融投资等产业,拥有优秀团队与先进核心技术,在所属产业已建立领先地位。    

    2007年8月8日,华新丽华与西安高新区签署总投资6亿美金投资协议后,目前在陕西已涉足多晶硅建设、太阳能电池生产制造、高亮度LED制造与封装和特殊钢加工制造等项目。    

    西安华新联合科技有限公司成立于2006年4月,是由台湾华新丽华股份有限公司独资设立,公司主要致力于半导体照明的研发、生产和市场推广。台湾华新丽华集团在半导体照明产业领域已有多年的专业经验,集团公司已有上百位的光电专业技术研发工程师,拥有强大的自主研发能力,已完成了多种大功率LED外延片与芯片的批量生产,封装模组与灯具的开发生产,生产方面已具有雄厚的技术基础和规模,市场需求不断上扬,量产破在眉睫。    

    西安华新联合科技公司产品涉及到整个半导体照明产业链,从上游的外延片与芯片生产,到中游的封装与模组,以及下游的灯具与应用产品开发。主要产品有大于80lm/w的高亮度芯片、大于90lm的1w光源、大于80lm/w的3w-100w封装模组以及可完全替代日光灯的条形灯等,这些产品均在本地开始应用。    

    华新丽华LED项目位于陕西西安出口加工区B区预留地,占地123亩,一期三千多万美金建设资金和设备采购资金均自筹,除厂房外,主要进口有机金属化学气相沉积设备(MOCVD)多台和封装设备。投资建设期自2008年末起至2010年为止。

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