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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-7 9:20:09 

    7月6日消息,中国联通今天与上海市政府签署框架协议,根据协议,未来三年,中国联通将在上海投资200亿元建设3G网络。其中,中国联通将投入8亿元用于世博通信保障及网络优化。

  据介绍,在2009年至2011年期间,中国联通与上海市政府将在通信设施建设、促进就业、保障世博通信、促进产业升级、提高通信服务质量等五个方面开展合作。

  根据合作协议,中国联通在上海加大固定资产投入、提升上海城市信息化服务能力的同时,将投入8亿元用于世博通信保障,建设并优化WCDMA网络。此外,中国联通将借助设备制造、工程建设、业务外包、业务合作、业务代理、网络代维等产业链各个环节的发展,间接增加近10000个就业机会。

  与此同时,中国联通将全力推进宽带提速战略,在全市范围内继续推行基于光纤到楼的接入网建设,在部分区域实行光纤到户。此外,中国联通将推出手机刷卡、手机支付、手机银行和手机多媒体订餐、手机多媒体订房、手机导游、网络景点推送等信息化服务,并利用“宽视界-神眼”、手机门禁等服务帮助上海“平安城市”、“智能公交”、“数字社区”等方面的建设。

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