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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-6 9:53:19 

 先进MEMS、功率IC和光电器件制造方案创新公司Tegal日前宣布收到了Tegal 110 DE/SE DRIE设备订单和Tegal SMT ALN PVD系统订单,来自两家领先的研究机构,这两家研究机构配备非常高端的实验设施。
  DRIE设备将出货至位于东南亚客户,该客户将采用该设备研究微系统、微流体和MEMS传感器,而ALN PVD系统将出货至北美客户,该客户研究RF MEMS和压电传感器等。

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