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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-3 9:55:28 

中关村半导体照明(LED)产业技术联盟日前在京宣告成立。该联盟由二十余家产业上下游企业、科研、测试和应用单位组建,将在三年内力争达到产业规模50亿元。

  中科院半导体照明研发中心副主任王国宏在成立仪式上说,联盟成立后,将凝聚产业链上下游资源,促进产学研合作提升自主创新能力、发挥北京在检测和标准制定方面的优势、促进大屏幕全彩显示和景观照明等高端应用。

  未来三年,联盟将致力于培育6-8家行业龙头企业,促进形成高端产业集群,实现产业规模50亿元,形成国家或行业标准10项。

  LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

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