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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-3 9:46:30 

 据悉,该联盟将由北京通信信息协会与北京地区10-20家3G研发商、制造商、运营商和增值服务商联合发起组建,促进相关产业成员单位与政府之间的互动,加强企业间的协调和联动,整合协调优势资源,促进北京及全国3G产业的快速、健康、持续发展。

  据透露,"3G产业联盟"的主要任务是:

  第一,在3G产业发展方面为政府主管部门提供合理化建议,促进政府建立相关的产业发展政策、体系和机制;

  第二,协助政府主管部门制定相关的行业规范、产品标准,并协调贯彻实施;

  第三,配合主管部门进行产业链的延展、优化与整合,加强产业生态环境建设;

  第四,共同探索3G及下一代通信产业发展的策略与商业模式;促进业内厂商团结起来,力求资源共享、优势互补,合作共赢;

  第五,加强联盟成员之间的技术结合、信息沟通,鼓励联盟成员实现双边和多边形式的合作创新;

  第六,协调相关企业的关系,自觉规范市场行为等。

  筹备委员会今成立 11月联盟揭牌

  据介绍,"3G产业联盟"组建筹备委员会今天正式成立,经过四个月的组建筹备,将于2009年11月中旬,在北京信息服务交易大会上正式成立"3G产业联盟"。

  据北京市经济和信息化委员会相关人士介绍,"3G产业联盟"将竭尽全力为成员企业创造沟通和交流的平台,促进资源共享和互利互惠;竭尽全力反映成员企业的心声,促进对话,促进合作,提升联盟内企业的研究开发、生产制造、运营服务水平。

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