7 月 DDR3 合约价将重启协商，研究机构集邦科技估计，由于 PC OEM 厂积极转进 CULV 平台，对颗粒的需求大幅增加，预期 7 月 DDR3 合约价格上涨约5-10%左右，且随着景气走出谷底，DRAM 大厂的 DDR3 投片量今年底前可望占整体 30%。
集邦科技表示，6 月合约价无明显变动，主因部分合约价格以单月甚至单季来议定，至于现货市场方面，据集邦科技报价显示，DDR2 1Gb 颗粒价格从 5 月高点1.34 美元下滑至今，约在 1 美元附近盘整，DDR3 1Gb颗粒价格则始终都落在 1.5-1.7 美元区间内，价格比 DDR2 高出 50%。
从供给面来观察，集邦科技表示，经过去年下半年金融风暴与需求急冻下， DRAM 厂均以减产方式来度过景气寒冬，期间德国大厂奇梦达 (Qimonda；QI-US) 更退出市场，且国内大厂茂德 (5387-TW) 也呈现半停工状态。
不过，随着景气逐步从谷底攀升， DRAM 厂的投片量也逐步回复，集邦科技估计，DDR3 整体的投片量将由今年首季的 15% 大幅上升至第 4 季的 30%，其中以韩系与日系厂商转进 DDR3 最为积极，而台系厂方面，由于正式投入量产的 DRAM 厂仅有南科 (2408-TW)、华亚科 (3474-TW)，占全球 DDR3 投片量不到 10%，其余90% 的投片量皆由韩日大厂所瓜分。
技术方面，由于金融风暴的关系，各 DRAM 厂财务状况受伤程度不一，导致拉大资本支出能力的差异，更让 DDR3 的技术转进出现极大落差，与当初各家 DRAM在 70 奈米制程乃至于 65 奈米制程，齐头并进的情况不可同日而语。
集邦科技指出，韩系厂商方面，除转进 DDR3 相当积极外，采用 50 奈米制程的情况更居领先地位，预计到年底为止，至少有 70% 以上的 DDR3 都将使用 50奈米制程所制造。
日系厂商方面，虽然今年都将使用 65 奈米制程做为制作 DDR3 颗粒的主力，但若使用微缩制程，在现有制程上增加颗粒数，则可望提升竞争力。
至于台系厂方面，南科与华亚科目前仍以原奇梦达的 70 奈米制程，来制作 DDR3 颗粒，随着下半年将技转美光 68 奈米甚至 50 奈米制程技术，将有机会与韩日大厂来一较高下。而力晶 (5346-TW) 以及瑞晶技术也通过认证，可望随时量产。
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