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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-30 9:41:35 

    近期,关于海思K3智能手机方案的话题在国内手机市场中热度非凡,市场上已经涌现出大量采用海思K3方案的智能手机,售价普遍在1000元以内,采用EDGE和CDMA 2000 1X制式,销售情况良好。据悉,海思又将投下另一枚重磅炸弹——业界第一个低成本双卡双待智能手机方案,以接轨2G市场上最普遍的双卡需求,并且成本会更加有优势,相信这将极大的刺激国内智能手机的增长。海思K3智能机方案已经完整覆盖2G手机市场,而3G市场应该更是海思方案战略布局的重中之重。继K3的EVDO方案成功商用,海思的3G战略已显露无疑,另两个3G制式TD和WCDMA的方案也将分别于今年第三和第四季度上市,海思仍然会采用一贯的Turnkey模式对外发布,此举将对整个行业向3G演进起到决定性作用。

海思智能手机方案的推进极为快速,其年初放出的09年覆盖2G、3G全部通信制式的豪言正在一步步地实现,在这背后起关键作用的正是其强大通信技术背景和资源。籍此,我们有理由相信并期待海思将在明年的中国3G大戏中扮演至关重要的角色。

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