选用外时钟频率低微控制器可以有效降低噪声和提高系统抗干扰能力。同样频率方波和正弦波，方波中高频成份比正弦波多得多。虽然方波高频成份波幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生最有影响高频噪声大约是时钟频率3倍。

　　(2) 减小信号传输中畸变

　　微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路输出端都有相当带载能力，即相当大输出值，将一个门输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。

　　信号在印制板上延迟时间与引线特性阻抗有关，即与印制线路板材料介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线传输速度，约为光速1/3到1/2之间。微控制器构成系统中常用逻辑电话元件Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。

　　在印制线路板上，信号通过一个7W电阻和一段25cm长引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上引线越短越好，最长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。

　　当信号上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线阻抗匹配，对于一块印刷线路板上集成块之间信号传输，要避免出现Td＞Trd情况，印刷线路板越大系统速度就越不能太快。

　　用以下结论归纳印刷线路板设计一个规则：

　　信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所用器件标称延迟时间。

　　(3) 减小信号线间交叉干扰

　　A点一个上升时间为Tr阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上延迟时间是Td。在D点，由于A点信号向前传输，到达B点后信号反射和AB线延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr页脉冲信号。在C点，由于AB上信号传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上延迟时间两倍，即2Td正脉冲信号。这就是信号间交叉干扰。干扰信号强度与C点信号di/at有关，与线间距离有关。当两信号线不是很长时，AB上看到实际是两个脉冲迭加。

　　CMOS工艺制造微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积地，或双面板，信号线反面是大面积地时，这种信号间交叉干扰就会变小。原因是，大面积地减小了信号线特性阻抗，信号在D端反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间介质介电常数平方成反比，与介质厚度自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB干扰，AB线下方要有大面积地，AB线到CD线距离要大于AB线与地距离2~3倍。可用局部屏蔽地，在有引结一面引线左右两侧布以地线。

　　(4) 减小来自电源噪声

　　电源在向系统提供能源同时，也将其噪声加到所供电电源上。电路中微控制器复位线，中断线，以及其它一些控制线最容易受外界噪声干扰。电网上强干扰通过电源进入电路，即使电池供电系统，电池本身也有高频噪声。模拟电路中模拟信号更经受不住来自电源干扰。

　　(5) 注意印刷线板与元器件高频特性

　　在高频情况下，印刷线路板上引线，过孔，电阻、电容、接插件分布电感与电容等不可忽略。电容分布电感不可忽略，电感分布电容不可忽略。电阻产生对高频信号反射，引线分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。

　　印刷线路板过孔大约引起0.6pf电容。

　　一个集成电路本身封装材料引入2~6pf电容。

　　一个线路板上接插件，有520nH分布电感。一个双列直扦24引脚集成电路扦座，引入4~18nH分布电感。

　　这些小分布参数对于这行较低频率下微控制器系统中是可以忽略不计；而对于高速系统必须予以特别注意。

　　(6) 用好去耦电容

　　好高频去耦电容可以去除高到1GHZ高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间充放电能；另一方面旁路掉该器件高频噪声。数字电路中典型去耦电容为0.1uf去耦电容有5nH分布电感，它并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下噪声有较好去耦作用，对40MHz以上噪声几乎不起作用。

　　1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声效果要好一些。在电源进入印刷板地方和一个1uf或10uf去高频电容往往是有利，即使是用电池供电系统也需要这种电容。

　　每10片左右集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。最好不用电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来，这种卷起来结构在高频时表现为电感，最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。

　　去耦电容值选取并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微控制器构成系统，取0.1~0.01uf之间都可以。

　　(7) 元件布置要合理分区

　　元件在印刷线路板上排列位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间信号耦合为最小。

　　印刷电路板上，电源线和地线最重要。克服电磁干扰，最主要手段就是接地。

　　对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源两端接到印刷线路板上来，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而最后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用屏蔽电缆，一端接地为好。

　　对噪声和干扰非常敏感电路或高频噪声特别严重电路应该用金属罩屏蔽起来。