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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-29 9:55:35 

    LED市场前景看好,身为台湾晶圆雄的联电(2303-TW;UMC-US)及台积电(2330-TW;TSM-US)也虎视眈眈。台积电透过创投公司进军液光固态照明,联电持股30%的宝霖科技,也在山东的宁高新区签订LED固态照明合约,预计本月底开工,9月试产。

  据《经济日报》报导,其实,联电在LED的战场比台积电抢先布下重兵,动作包括主导晶元光电的三合一整并、透过旗下创投成为灿圆旗下研晶光电的最大法人股东等。

  今年3月,联电又再度投资2亿元至于竹北的宝霖科技,以直接持股方式握有 30% 股权。宝霖科技从事 LED产业,生产 1-400W 照明用 LED 电源供应器,也将跨足生机植物用的LED模块,以及太阳能应用的电源管理模块。


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