近日，Mentor Graphics 发布了PADS 9.0版，这也标志着下一代PADS流程技术的诞生。这一版本带来了显著的技术突破，实现了众多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。PADS 9.0流程的扩展定制功能可以帮助用户经济有效地设计自己的产品，无论是标准级别，还是业界最复杂的高性能高密度PCB。
可扩展定制流程中集成的可用功能包括新增加的制造和协作工具，世界上最先进的热能、信号和功率完整性分析工具，以及众多核心设计模块和布线增强工具。PADS流程能够最大限度地提高设计者的生产力，在将最先进的PCB制造和IC/FPGA技术引入电子产品的同时缩短上市时间。
“利用PADS的高速自动布线功能，我们明显地缩短了设计周期，从原先的两个多月减少到40小时，”SIE计算解决方案公司电气设计师Don Wood说。“我们期待着PADS能够引入更多的附加功能，例如HyperLynx信号完整性等，进一步减少设计冗余和反复，使我们能够更好地专注于产品设计方案的前端决策。
”
与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足设计师激进的技术要求，然而代价却十分低廉。典型的套件配置包括：
* 提供涵盖DxDesigner和变量管理的设计输入接口，以及针对竞争对手PCB设计系统的数据导入和翻译器接口
* HyperLynx布线前后信号整合仿真，热能分析和模拟仿真
* 功能强大的PADS自动布线以及高速的布线规则整合，无限制的数据库和分层结构，以及设计重用能力
* 先进的制造规则
* 具备3D视图功能，并实现了针对多平台协作解决方案的整合
“PADS 9.0的发布充分体现了Mentor Graphics对于向世界上最大的PCB设计用户群体提供尖端技术的不变承诺，”Mentor Graphics系统设计部市场总监Dan Boncella说。“PADS具备较低的进入成本，同时其卓越的性能超出了市场上其他任何一种桌面PCB设计解决方案。”
整个流程不仅易于使用，并且集成度也得到了提高。直观且易于使用的DxDesigner工具为单一用户环境提供了完整的系统设计能力。设计环境中集成了电路原理图、HDL、模拟电路和PCB设计能力，从而加快了设计流程。PADS流程中引入的3D视图功能使用户可以在PCB环境中直观地了解自己的设计。元件的3D模型，例如托架和外壳等机械部件，可以在设计初期导入以判定机械冲突。高速电路的设计也得到了多处改进，包括：带有电弧的路由插孔模式、插孔禁用区和确保线路精确等长的差分调谐等。焊盘工艺也得到了改进，允许圆角和斜切角。PADS 9.0引入了几种新的输出，包括：IPC356连线表和新的“扁平”DXF文件。其他改进还包括：新的电路层视图命令，附加自动化目标和方法等等。
PADS流程功能、集成和扩展
除了在核心设计接口和布线模块等方面的多项改进，PADS 9.0流程还为用户提供了与Mentor Graphics众多先进技术进行无缝集成的可能：
* HyperLynx Analog为电路板级的模拟和混合信号仿真提供了真正的可扩展解决方案。
* I/O Designer™为有效的FPGA/PCB协同设计流程提供了可能性，使得用户能够优化系统性能，减少PCB层次。
* HyperLynx信号完整性SI和功率完整性PI使工程师的设计能够进一步优化性能和可靠性。
* HyperLynx热能集成技术使得在PCB早期设计阶段就能够快速轻易地进行系统的热性能分析。
* 3D视图功能允许用户对图像进行扫视、缩放和旋转，还可以导入元件和其他机械部件的3D模型。
* visECAD工具实现了设计者和整个供应链的实时协作（采购、制造、测试等）。
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