具有高精度控制特性阻抗性PCB制造，是整体把握设计技术所保证。而这一系统整体设计技术，主要包括了基板材料介电特性、部品特性、设计方法、PCB制造特性、组装方法等技术。高精度控制特性阻性PCB有着三大方面（高精度层压技术、高精度电镀技术、高精度图形形成技术）要素技术。

　　一般高频性印制电路板基板材料特性，包括着它信号传播损失小（具有低介电常数性、低介质损耗因数性）、信号传输速度高、在介电特性方面受到频率、温度、湿度变化下而表现出高稳定性等内容。

　　选择高频性印制电路板基板材料，首先必须要考虑到它在高频电路PCB上信号传播损失特性。1GHZ以上领域内还会存在着由于“表皮效果”（又称为“肌肤效应”）问题，它造成导体损失。

　　还应该认识到，在基板材料上、在PCB制造上、在组装上由于存在着微小偏差（特别是在层间厚度、介电常数、导体厚度、导体宽度四个方面偏差），就会造成基板材料特性阻抗不整合，出现反射、衰减量增大。

　　2.有关基板材料选择

　　制造高频性印制电路板，对基板材料选择是十分重要。在选择基板材料时，应该注意以下四点原则。

　　（1） 对影响介电特性关键项目考虑

　　对绝缘基板材料介电体特性考虑，首要是要选择介质损失因数值小基板材料。基板材料树脂分子构造中具有极性结构部分，由于在高频条件下对频率条件下对频率信号会产生振动、热、杂波变化，至使信号电压出现衰减。

　　另外，要选择介民常数小基板材料。介电常数与介电体损失、信号传输速度、信号波长缩短率相关。基板材料介电常数值高，波长缩短率则大。例如，一般环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板（通称FR-4）介电常数（公称值）为“4.7”，为了简便计算让为“4.0”。 1GHZ模拟信号波长在空气中（空气介电常数为1）为30mm，当传输路线为300mm长时，振幅次数为10个。采用FR-4基板材料配线图形，由于它介电常数比空气介电常大4倍，在同样长度（30mm）传输路线情况下，振幅次数增加到20个。而在信号振幅方面，由于反射、吸收关系其信号衰减量要大于在空气中传输衰减量。

　　RF电路、天线电路多采用波长（λ）为λ/4设计。由于存在着介电常数与波长缩短率成正比关系，使用这两种电路设计，对基板材料要求低介电常数设计。在过去用KHZ、MHZ频率电路设计时代，曾经使用过高介电常数、低介质损失因数陶瓷基板材料（它介电常为10，介质损失因为0.0002）。在1GHZ传输频率下，信号波长在空气中为30mm，而采用FR-4基板材料配线图形上信号波长为15mm。λ/4设计方式下，配线长度缩短为3.75mm。从印制电路板制造质量精度上考虑，使用高介电常数基板材料，若想得到所要求高频性能是很困难。因此，在1GHZ以上电路要求情况下，采用低介电常数基板材料制造PCB是十分必要。而使用有机树脂系基材，要比陶瓷基材更易实现基板材料低介电常数、低介质损失因数化要求。

　　(2） 在频率变化下对介电体特性考虑

　　目前一般所用典型基板材料--FR-4覆铜板及具体代表性低介电常数基材料，在不同频率条件下介电常数和介质损失因数变化情况。

　　从测试结果可以看出，低介电常基板材料，在1GHZ以上在介电特性上是基本变化不大。而在1MHZ -1MHZ频率范围内，它介电特性测定值“混乱”--变化跳动较大。

　　FR-4基板材料介电常数在1MHZ时是4.7，在1GHZ时是4.3。随着频率条件不同而略微有变化。并且从1MHZ到1GHZ频率增高，它表现出略微下降趋势。

　　（3） 在环境变化下对介质体特性考虑

　　选择高频电路用基板材料，还应该注意考察在高频元器件发热量大情况下，以及在高温、高湿环境情况下，基板材料介电特性变化大小。一般要选择在上述环境变化下介电特性变化小基板料。在高温、高湿环境情况下，一般基板材料ε和tanδ值是上升。因此，根据所使用环境中温度、湿度变化情况，去掌握基材料介电特性能变化量，是十分重要。

　　(4） 在频率、温湿度变化下对介电特性稳定性评价

　　对基板材料介电特性在频率、温湿度变化下稳定性评价，首先要用这种基板材料制作出测试专用印制电路板。然后采用电路分析手段，对S参数进行测定（S21：减衰量、S11：反射量）。并检测其位相特性、VSWR、特性阻抗等。在检测中必须要注意考虑在检测中影响度。这种检测中止差，对检测结果准确性影响是至关重要。

　　3.有关板材料组成结构设计

　　3.1基板材料介电特性稳定化

　　为了实现高频电路下波长缩短，要求基板材料具有稳定介常数值。即从微观角度上讲，介电常数值达到均匀一致。对于有玻纤布增强基板材料来讲，实现这一特性重要途径，是基板材料构成要100％采用经开纤处理过玻璃纤维布。从而达到基板材料组成中玻璃纤维布与树脂分布均一化。

　　玻璃纤维布开纤处理，是采用高压射水方法对玻璃纤维布进行再加工一种处理。末经开纤处理玻纤经纬纱交织点凸起，四周孔隙明显。而利用高压水对玻纤布经纬纱露在布面部分进行“喷水针刺法”开纤处理玻纤布，其经纬纱中纤维开松，均匀散开而呈为扁平状。它经纬纱交织点凸起得减缓。它纤维分散开来，填充了交织点周围孔隙，这样起到了有利于在基板材料各个部位树脂均匀一致分布效果。

　　大多板材料，其树脂重量比在35-65％范围。当树脂量越高越接近树脂本身介电常数值，整个基板材料介电常数表现越低。当树脂量越小，整个基板材料介质损失因数值就越接近玻璃纤维布介质损失因数值，即介质损失因数值表现出越小。从理论上计算出在不同树脂与玻璃纤维布含量比例时，整个基板材料介电常数值。

　　3.2基板材料树脂量对其他性能影响

　　基板材料树脂量不但对介电特性有很大影响，而且对基板材料玻璃化温度（Tg）、板厚度方向（Z方向）和面方向（X、Y方向）热膨胀系数（即尺寸稳定生）也有着重要影响。当树脂量小时，板Tg高，热膨胀系数小。在高温条件下，所使用树脂由于一般会产生水分解反应，使得它绝缘电阻下降，造成基板材料绝缘性恶化。当树脂量越大，这种变化特性就越明显。而板热膨胀系数大小，直接关朕到印制电路板通孔可靠性、焊接可靠性好坏。

　　3.3基板材料热膨胀系数与玻璃纤维布、树脂关系

　　使用玻璃纤维布作为增强基板材料，它X、Y方向热膨胀系数，主要与玻璃纤维布制造方法（单丝直径、玻璃纱线密度、织物密度等）有很大依存关系。而基板材料厚度方向热膨系数大小，主要与树膨胀系数有着依存关系。在这一类基板材料构成中添加了填充材料，会由于降低树脂量而在基板材料热膨胀量方面得到了抑制。

　　3.4基板材料填充材料对基板材料性能提高所起到效果

　　一些无卤化基板材料、适于激光钻孔基板材料，一般要在基板材料树脂中混入无机填充材料。在达到板规定厚度情况下，由于填充材料入，使用树脂量比例有所减少。这样在板Tg上会得到提高。在X、Y、Z方向上热膨胀量方面会有所减低。由于所加入填充材料都具有高介电常数、低介质损失因数特性，这样造成在树脂中加入填充材料板电常数升高。而在介质损失因数方面有所降低。

　　4.有关铜箔

　　在刚性印制电路板制造中多使用电解铜箔。基板材料中树脂与铜箔间剥离强度，与铜箔粗化面表面处理轮廓度大小相关。一般讲，处理面处理层轮廓大铜箔，它剥离强度就高。在存在高频信号印制电路板场合，由于有“表皮效果”影响，只有导电线路表面才有信号流通，这样，当铜箔处理面处理层轮廓大，就在反射、衰减量在表现。这会引起信号传问输损失加大。因此，在减低粗化面处理层轮廓度，是高频电路用基板所期望。

　　目前对轮廓为4μm以下铜箔，称之为低轮廓铜箔（简称为VLP铜箔）。在高频电路中，使用具有低轮廓并且是极薄箔，已经成为一种发展潮流。由于压延铜箔是具有低轮廓特性，使用目前正在积极开发具有较高剥离强度性能压延铜箔品种。

　　高频电路基板，不仅需要铜箔厚度方向降低其尺寸分散问题，而且还期望铜箔低面（靠基材树脂面）宽幅尺寸精度也有所提高。低轮廓铜箔易于实现上述两项对铜箔性能要求。并且，采用低轮廓铜箔，还由于它在蚀刻电路图形加工后，在基板上铜粉残留甚少（或者是没有），因此可带来PCB耐电压性、长期电气绝缘性提高效果。