芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，QuickCap NX已通过了验证，可支持65纳米和40纳米工艺集成电路（IC）的TSMC iRCX格式的寄生提取与建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致数据，设计师能够使用微捷码QuickCap NX、基于最真实的物理电路3D表示法来提取精确的寄生电容值。精确的电容值是容性串扰、RC延时时间、功耗等许多芯片性能特性计算的关键；通过采用QuickCap NX和iRCX格式，设计师能在IC制造前更精确地预测IC性能，使得他们能对芯片成功充满信心地对进行芯片修改或芯片设计。
台积电iRCX是一种可互操作互连建模数据格式，可确保电阻/电容（RC）提取器、电迁移（EM）工具、功率完整性分析工具以及电磁仿真器的精度。作为台积电开放式创新平台（Open Innovation Platform，OIP）的一部分，台积电与其设计工具合作伙伴联合开发了几种可互操作EDA界面格式，而iRCX就是所诞生的第一个成果。
“在40纳米和65纳米节点，高频率生成精确互连模型的能力可能造成设计流程瓶颈，”台积电（TSMC
）设计服务市场部副总监Tom Quan表示。“通过共同合作证明QuickCap NX支持台积电iRCX格式，台积电和微捷码可确保设计师拥有最精确的模型、突破设计流程瓶颈并实现芯片设计一次成功。”
“台积电一直将QuickCap NX用作为特殊式样结构和真实设计样本上RC提取工具的标准差比较目标，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“台积电对QuickCap NX支持iRCX的认证进一步坚定了我们双方的客户对‘微捷码3D场解算器是行业寄生提取黄金标准’的信心。”
QuickCap NX：寄生提取领域黄金标准
QuickCap NX常被主流半导体公司用作为寄生提取参考标准。作为一款高度精确的3D提取器，它可提供光学邻近效应纠正（OPC）、化学机械研磨（CMP）、梯形布线等先进工艺效应的精确建模。经证明，QuickCap NX通过与精确分析解决方案和芯片测量密切联系，可提供了芯片测量的1%以内的电容值。
同时，通过提供有关每个网络的拔入精度和误差界限报告，它还为用户提供了对结果精度的完整控制，让用户对结果精度充满信心。目前，QuickCap NX更密切匹配芯片测量的能力已得到领先的代工厂的确认；通过将工艺效应考虑在内，QuickCap NX电容值 与实际芯片测量间平均差已从9.79%降低为只有0.11%。
微捷码流程中的QuickCap NX
在微捷码流程中，QuickCap NX可被用以进行布局后分析。同时，QuickCap技术可被合并进Talus物理设计软件系统中以支持芯片实现期间高度精确的时序和噪音分析；它还可被用于计算Talus和Quartz RC签核提取工具内所用的高度精确的电容规则。
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