乐思化学最终表面处理全策略

　　去年九月，乐思化学策略性收购欧明创 (Ormecon) 进一步加强了其在最终表面处理领域的市场领先地位，成为唯一能够提供全线最终表面处理的供应商。ORMECON® 沉锡系列及纳米表面处理制程进一步完善了乐思原有最终表面处理制程，为客户提供“一站式采购”服务。ORMECON主打制程包括：ORMECON CSN Classic沉锡制程，此制程非常稳定，即使经过多重无铅组装回流仍具有优异的可焊性和外观；ORMECON CSN Nano (纳米型) 大大缩短操作时间，能够显著减少油墨攻击、锡须以及其他沉锡制程常见缺陷。OrmeSTAR™ Ultra (有机金属基纳米表面处理) 制程，此创新突破、注册专利的纳米表面处理技术与化学镍/金 (ENIG) 及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90%的能量消耗，产生废水更少。

　　贾凡尼攻击、微空洞及潜变腐蚀等缺陷问题无不威胁着电路板的性能及可靠性，乐思化学有解决方案 — AlphaSTAR® 沉银制程，此制程能有效防止及抵抗贾凡尼效应、微空洞及潜变腐蚀，可沉积出高性能的沉银层，具有优异的高质量产出、良好的焊接力以及长期的可靠性。

　　此外，乐思化学还为客户提供可耐多重回流的高性能有机可焊保护膜ENTEK® PLUS HT
以及节省生产成本及高品质要求的LectroSTAR™ ENEPIG沉镍钯浸金制程。

            
   　无铅系列表面处理工艺      |  乐思化学最终表面处理制程      

            
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      有机可焊膜 (OSP)       　|     ENTEK PLUS HT              

            
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      　沉银                   |     AlphaSTAR                  

            
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      沉锡系列               |     ORMECON CSN Classic        

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                             　|     ORMECON CSN Nano (纳米型)  

            
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      沉镍浸金替代制程  |     OrmeSTAR Ultra (有机金属基纳米表面处理）  
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                             　|     LectroSTAR ENEPIG          

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      无铅热风整平        |     SACX HASL (无铅喷锡)      

            
               乐思化学最终表面处理研讨会

　　乐思致力于帮助印制电路板制造厂商、装配商和OEM选择合适的无铅最终表面处理以更有效地满足其客户的具体应用要求。无论是应用于压接件连接器、按键、底板、混合金属面板还是需要满足其他特殊性能要求，乐思的无铅最终表面处理都能在高可靠性装配中实现优异可焊性。为了让业界更深入了解乐思化学的最终表面处理制程，乐思将于2009年6月16和18日分别在东莞长安和江苏昆山举行印制电路板无铅最终表面处理研讨会帮助客户选择适合的最终表面处理。