BGA封装技术比QFP芯片技术在生产和返修成品率方面有无比优势，是目前及以后芯片封装的趋势。我们刚开始在手工拆焊BGA IC时有畏难情绪，主要因为我们不了解它的特性和焊接工艺，BGA手工拆焊操作过程小处因人而异，但都要遵循科学的焊接标准，可谓是“殊途同归”。
    首先必须对BGA  IC进行预热，尤其是大面积塑封装BGA  IC，以避免骤然的高温易使，受热膨胀而损，亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高，拉开与IC距离，均匀吹热IC，时间一般控制在10秒钟以内为好。如果是进过水的手机需要拆焊BGA  IC，预热的面积有时可稍稍加大，便于较彻底地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA  IC往板上焊时，也要注意用热风驱潮。松香的熔点是100C，在此温度之前应注意最大升温速度的控制，专家建议是40C/秒。实际上，在拉近风嘴与IC距离以后的整个焊接过程中，都要注意升温速度的控制。焊锡的熔点是1830C，但无论在生龙活虎线还是反修时都要考虑热量的“自然损耗”、“热量流失”，实际采用的焊接温度都会加大，专家建议生产线回流焊温度采用215C—220C。
    不同厂家热风枪的风景和热量有差异，像我们先后用过不同品牌的热风枪，温度调节时总是各有差异，有时拆焊IC温度会高达300C、400C，甚至更高。使用不同熔点焊锡膏时往往需要采用不同的温度，这些大家都是深有体会的。所以，有时我们在听取别人介绍拆焊经验时用多少温度、多少风量时，一定不能‘照搬照抄’，只能参考，因大家采用的热风枪、材料、焊接参数都不尽相同，且各人有各人‘驯服’热风枪的一套方法，所以需根据自身实际情况确定准确的温度。各人表面上采用不一样的温度和时间，实质上在拆焊同种BGA，C时的温度和时间应该基本相同，绝对不可能差异得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB等材料本身的根本特性所决定的。
    芯片与PCB板熔合在一起的时间就是40—90秒这个时候，除了上前温度要素，时间的控制是成功拆焊的另一个主要要素。如加热时间太短，摘取芯片时易造成断点，焊接芯征又易造成虚焊。而加热时候太长易造成芯片喜起和PCB板脱破。热风回流焊是焊接BGA  IC尤其是塑封装IC的最佳加热方式。焊接加热方式目前常采用两种方式，一是红外线加热，一种是热风加热。前者是通过红外线辐射加热达到焊接目的。由于PCB板及芯片元件吸收红外波长的能力不一样，因此，整个PCB板上的温度差异较大，有时差异可达到20%，而热风回流加焊方式却能使温度较均匀，一般温度差异只有几度。