1、bond strength?粘合强度
使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要垂直于板面力
2、pull off strength?拉出强度
沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需力
3、pullout strength?拉离强度
沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔金属层与基材分离所需力
4、peel strength?剥离强度
从覆箔板或印制板上剥离单位宽度导线或金属箔所需垂直于板面力
5、bow?弓曲
层压板或印制板对于平面一种形变.它可用圆柱面或球面曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它四个角都位于同一平面
6、twist?扭曲
矩形板平面一种形变.它一个角不在包含其它三个角所在平面内
7、camber?弯度
挠性板或扁平电缆平面偏离直线程度
8、coefficient of thermal expansion?热膨胀系数(CTE)
每单位温度变化引起材料尺寸线性变化
9、thermal conductivity?热导率
单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离热量
10、dimensional stability?尺寸稳定性
由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化量度
11、solderability?可焊性
金属表面被熔融焊料浸润能力
12、wetting?焊料浸润
熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续焊料薄膜
13、dewetting?半润湿
14、volatile content?挥发物含量
预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质含量,用试样中挥发物质量与试样原始质量百分率表示
15、resin content?树脂含量
层压板或预浸材料中树脂含量,用试样中树脂质量与试样原始质量百分率表示
16、resin flow?树脂流动率
预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动性能
17、gel time?胶凝时间
预浸材料或B阶树脂,在热作用下从固态经液体再到固态所需时间,以秒为单位
18、tack time?粘性时间
预浸材料在预定温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝粘度所需时间?
19、prepreg cured thickness?预浸材料固化厚度
预浸材料在规定温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出平均单张厚度
20、contact resistance?接触电阻
在规定条件下测得接触界面处经受表面电阻
21、surface resistance?表面电阻
在绝缘体同一表面上两电极之间直流电压除以该两电极间形成稳态表面电流所得商
22、surface resistivity?表面电阻率
在绝缘体表面直流电场强度除以电流密度所得商
23、volume resistance?体积电阻
加在试样相对两表面两电极间直流电压除以该两电极之间形成稳态表面电流所得商?
24、volume resistivity?体积电阻率
在试样内直流电场强度除以稳态电流密度所得商
25、dielectric constant?介电常数
规定形状电极之间填充电介质获得电容量与相同电极间为真空时电容量之比
26、dielectric dissipation factor?损耗因数
对电介质施加正弦波电压时,通过介质电流相量超前与电压相量间相角余角称为损耗角.该损耗角正切值称为损耗因数
27、Q factor?品质因数
评定电介质电气性能一种量.其值等于介质损耗因数倒数
28、dielectric strength?介电强度
单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受最高电压
29、dielectric breakdown?介电击穿
绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能现象
30、comparative tracking index?相比起痕指数
绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕最大电压
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