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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-12 9:56:37 

    近日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。华虹NEC荣获“金蚂蚁奖-产业配套奖”。

“金蚂蚁奖”取义于“以小见大”的自主创新精神和市场开拓精神,以及“蚂蚁啃骨头”的锲而不舍、拼搏奋进精神;旨在表彰和鼓励在金卡工程建设中始终坚持自主创新和产用结合,不断开拓新市场,引导应用发展,为金卡工程健康、持续发展付出了艰辛努力并做出了重要贡献的IT企事业单位和各大应用部门。

华虹NEC专注于为客户提供高品质的特色代工服务,凭借嵌入式非挥发性存储工艺(NVM)的强大技术实力,在智能卡代工领域取得了很大成就,生产的SIM卡产品占据了国内大部分市场。此次获得“金蚂蚁-产业配套奖”的华虹NEC SONOS 0.13um eFlash 技术是目前代工业内最先进的嵌入式非挥发性存储器技术,该技术具有编程电压低、容易被集成到标准CMOS工艺、高成品率、测试成本和生产成本低、面积容易优化等特点,具有高可靠性、低成本等优点,特别适用于智能卡产品。

此次荣获“金蚂蚁奖”,将激励华虹NEC秉承蚂蚁精神,开拓更完美的智能卡代工平台,为壮大国内的智能卡产业做出更大贡献!

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