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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-12 9:50:21 

    据国外媒体报道,半导体业市调机构ICInsights预估,世界半导体贸易统计协会(WSTS)每月追踪的29类IC产品销售,今年将只有2类出现增长:通信模拟(telecom-analog)及通信特殊应用(telecom-specialpurposelogic)类微处理器。

    IC Insights预期,今年通信模拟IC市场受到高端手机产品受欢迎带动,将增长4%至83亿美元﹔而通信特殊应用IC销售额更将大增14%至222亿美元。

    今年包括手机、基站、蓝牙通信设备以及Wi-Fi无线网络通信设备等产品销售,将主导上述IC部门增长。

    IC Insights预估,尽管今年全球手机出货量将减少8%,但季增长将自今年第1季低点显著反弹,至第4季较首季大增27%,并较去年任一季来得高。

    IC Insights补充,由于高端及智能手机,以及让这类通信设备达到最佳表现所需的基础设施需求加持,市场上更尖端、内存更大以及符合无线通信特殊应用的模拟IC产品需求,也将跟着扩大。

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