SMT已经成为主流，从最早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大部分都是采用SMT焊锡膏工艺，插装器件生产导致出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求。
由于不是点胶工艺，而是印刷红胶工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而备掉。粘在线路板上未固化的胶可用丙酮或丙二醇醚类擦掉或用红胶专用清洗剂清洗。选择固化时间小90－120秒，而固化温度在150度左右较好。要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿性和高的稳定性。印刷机参数调整注意压力在4.5公斤左右；红胶加量要使红胶在模板上滚动为最好；SNAP OFF中距离设为0.05mm，速度设为：2等级；自动擦网频率设为2；生产结束后模板上的红胶在5天内不再使用时报废处理；红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。
Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。元器件的特征方向应一致。元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。线路板翘曲度小于0.8-1.0%
助焊剂系统：发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触PCB底面的情况确定：助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的一层，助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。预热温度根据波峰焊机预热区的实际情况设定，使得印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。波峰焊工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量非常重要的。
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