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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-12 9:29:31 

 据《工商时报》报导,张忠谋昨 (11) 日回锅担任台积电 (2330-TW,TSM-US) 消息震撼外资圈。原先执行长蔡力行则转调带领新事业群。港商德意志证券半导体分析师周立中认为因为新事业群的发展,需要蔡力行带领,因此张忠谋重新担任执行长一职,应是过渡作法。不过,美商分析师对台积电说法质疑,认为一定是有什么问题,认为台积电此刻更换执行长的官方说法有点牵强。

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