由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会(SMTA)与台湾电路板协会(TPCA)、SIPO，七大主办单位及热管理协会(TTMA)、清华大学及台湾电路板产业学院协办单位合作之「第四届国际构装暨电路板技术研讨会-IMPACT 2009」，将于10月21-23日假台北南港展览馆隆重登场，今年锁定「IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly」为研讨会主轴，目前已吸引来自微电子、电子材料、IC构装、组装、电路板、热管理技术等技术领域之国内外产、学、研参与盛会，因各界投稿反应热烈，主办单位特别将论文摘要截稿日延至6月20日(六)，欢迎把握这最后投稿佳机!!除入选论文可全文收录于IEEE论文数据库之外，IMPACT主办单位更透过优秀论文奖，征选出优秀的学生与业界论文，今年为了奖励台湾学生投稿PCB相关之论文，更与台湾电路板产业学院合作，举办PCB优秀论文奖选拔，最高首奖可获六万元奖金!!

　　而今年主办单位邀请到了日月光唐和明总经理担任开幕演讲讲师，唐总经理将针对先进封装技术进行演讲；IMAPS President-Mr. Doug Bokil也将来台与会，并以Microelectronics Packaging-Design to Manufacturing发表演说；此外，国际大厂IBM 知名讲师Steven J. Koester 博士则将针对3D IC主题演讲。此外，今年的主题论坛亦是精彩绝伦，除国际封装大厂日月光、硅品及塑化王国之南亚塑料今年继续积极参与企业论坛外，半导体办公室(SIPO)也将主办3D IC技术论坛，国内外构装与电路板业高手云集的IMPACT研讨会，预计将可引起一股技术交流风潮。