印制线路板镀锡溶液应为酸性溶液，并要具有极好分散能力和深度能力，可以是硫酸盐，氟硼酸盐，氨基磺酸盐和烷基磺酸盐等，考虑到成本，原料易得性，工艺维护难易性，槽液配置难易性，多数生产厂家是采用硫酸盐镀纯锡工艺；硫酸盐镀纯锡镀液二价锡易氧化成四价锡，同时也会水解产生沉淀，造成镀液浑浊。
    镀锡不良可能原因主要有显影后孔内有残胶余膜；镀铜或镀锡时摇摆不良；锡槽电流相对偏大，析氢过多；特别是小孔；冬天气温太低，没有加温，电流仍按正常值打，则也有可能出现上述问题；锡槽有机污染多，造成槽液深镀能力下降，特别是对深孔小孔；槽液内油滴颗粒物进入孔内，影响镀锡层正常结晶；因为摇摆不当造成孔内氢气或过滤泵漏气造成细微空气残留在孔内，造成锡层镀不上或厚度不足，不能抵抗蚀刻液浸蚀；
    电镀纯锡随着近年来SMOBC喷锡工艺大量应用和环保要求不断提高，印制线路板半光亮镀纯锡或哑锡工艺越来越受到人们重视和大力推广普及，它不仅消除了氟化物，重金属铅污染，而且也有效降低了生产成本。硫酸盐镀纯锡电流效率相对较高，沉积速率相对较快，室温操作，原料易得，成本相对较低，二价锡发生电极反应，阴极效率相对较高；但是硫酸盐镀锡镀液本身没有脱脂能力，镀前处理要求相对较严格，结合力还不错，均镀能力也很好。
    光亮锡镀锡较哑锡或半光锡硬，韧性相对较好，抗指纹性能较哑锡好，孔隙率与哑锡相当或低些，抗蚀能力和哑锡相当；但是工艺维护要求较为严格，对污染敏感度，金属杂质容忍度都较哑锡差；二价锡氧化会造成镀液浑浊，同时使光亮区变窄，镀层性能恶化；所以综合以上性能，线路板镀锡主要是对抗蚀性能和褪锡难易性考虑，所以线路板生产中应用较多还是半光锡或哑锡工艺。