光绘工艺的几个常用术语有光绘分辩率，指一英寸长度可以排放多少个点，单位为PDI； 光密度是指乳剂膜内还原出银粒多少,即对光阻挡能力,单位为”D”；反差系数是指底片在受不同强弱光嚗光后,按标准冲洗工艺冲洗,其光密度变化大小程度。
    用户拿来文件，首先要进行例行检查：检查磁盘文件是否完好；检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。检查客户文件中设计各种间距是否符合本厂工艺：线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到最小间距。检查导线宽度，要求导线宽度应大于本厂生产工艺所能达到最小线宽。检查过孔大小，以保证本厂生产工艺最小孔径。检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后焊环有一定宽度，避免破盘。
    根据后继工艺不同要求，确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相原则：药面贴药面，以减小误差。菲林镜相决定因素：工艺。如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。根据板子密度和本厂工艺水平确定阻焊扩大参数。根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用导电边框和导电工艺线。根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以避免侧蚀影响。
    为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当D码表。在转换过程中，应注意所要求工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成。现在通用各种CAD软件都可以转换为Gerber；而Smart Work和Tango这两种软件则必须通过工具软件先转为Protel格式，再转为Gerber。用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应处理。经CAM处理完毕后文件，就可交光绘输出。拼版工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。好光绘系统具有一定CAM功能，例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行。