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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-10 9:32:48 

    文中描述的方法可针对各种的故障的解决。在故障出现时,只需定位出错的模块,这些模块内嵌一些子模块也无妨;抓信号时将故障模块的输入输出信号抓出即可;利用输入信号重建故障环境,若仿真输出信号和所抓输出信号相同,说明故障环境建立正确;并且在修改代码后可以验证是否修改成功,节省时间,很明确的证明故障真的被解决了,事半功倍。
    系统开发在上板调试过程中,有时候出现的bug是很极端的情况或很少出现的情况,而现在通常的做法是:在故障出现的时候通过SignalTap把信号抓出来查找其问题的所在、修改程序;在改完版本后,先要对整个工程进行重新编译,然后再上板跑版本进行验证,看看故障是否解决。有时候故障很难定位,只知道哪个模块出错,很难定位到具体的信号上,给抓信号带来麻烦。故障定位后,修改代码还需要再编译一次产生新版本的下载文件,修改后若还有问题则要重复这一过程,这样从故障定位到修改完成需要很多次编译。上板重新进行验证时,如果这个bug的出现的几率很小,短时间内不再复现,并不能说明在极端情况下的故障真的被解决了。
    定位这个故障的时候我们可以很容易知道是哪个模块出了问题,但是具体是其内部的哪个信号还需要下些功夫,如果出错信号隐藏的很深,很难一次就抓到需要的信号;而且即使我们抓到了正确的信号,如果故障在改完之后没有解决,则还需要重新修改、再进行编译,耗费时间;即使改过之后故障不再复现,也有可能是因为bug出现的条件苛刻,无法证明故障真的解决了。虽然定位具体的出错信号很困难,但是定位是哪个模块出错很容易,在bug出现的时候我们可以抓出这个模块的全部输入信号,考虑是否可以利用这些信号在仿真环境下重建bug出现的条件,利用仿真环境具体定位错误信号的位置。定位好错误信号的具体位置后,修改代码,再用相同的条件进行仿真。这样可以通过对修改前后输出数据的对比,很直观的验证修改是否成功,从而在修改成功后只需编译一次即可,节省时间。上板后bug不复现也可以排除是由于极端情况很难满足造成的,去除了后顾之忧,彻底解决了故障。
    通过对这个异步FIFO问题的解决,可以证明这种通过所抓信号建立bug存在条件,定位、清除bug的方法是可行的。步骤有将bug出现时SignalTap抓的信号保存成文档文件、利用.dat文件建立bug出现的条件、修改程序后在仿真环境验证修改是否成功。

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