通常使用桌上小型测试工具来侦测组件或制程缺失是相当不准确且费时的，测试方式必须在设计时就加以考虑进去。例如，如要使用ICT测试时就要考虑在线路上，设计一些探针能接触的测试点。测试系统内有事先写好的程序，可对每一组件的功能加以测试，可指出那一组件是故障或是放置错误，并可判别焊锡接点是否良好。在侦测错误上还应包含组件接点间的短路，及接脚和焊垫之间的空焊等现象。
    若是测试探针无法接触到线路上每一共通的接点时，则要个别量测每一组件是无法办到的。特别是针对微细脚距的组装，更需要依赖自动化测试设备的探针，来量测所有线路上相通的点或组件间相联的线。若是无法这样做，那退而求其次致少也要通过功能测试才可以，不然只有等出货后顾客用坏了再说。ICT测试是依不用产品制作不同的冶具及测试程序，若在设计时就考虑到测试的话，那产品将可以很容易的检测每一组件及接点的品质。所示为可以目视看到的焊锡接点不良。然而，锡量不足及非常小的短路则只有依赖电性测试来检查。焊点缺陷，以目视检测，包括因接脚共平面问题所造成的空焊及短路，自动测试机在发现肉眼无法检测出的缺陷时，是有其存在的必要的。
    对所有的产品都提供相同的组装程序是不切实际的。对于不同组件、不同密度及复杂性的产品组装，至少会使用二种以上的组装过程。至于更困难的微细脚距组件组装，则需要使用不同的组装方式以确保效率及良率。整个产品上组件密度的升高及高比率使用微细脚距组件都将使得组装(测试及检视)的困难度大幅提高。有些方式可供选择：表面粘着组件在单面或双面、表面粘着组件及微细脚距组件在单面或双面。当制程复杂度升高时，费用也随之上升。举例说明，在设计微细脚距组件于一面或双面之前，设计者必须了解到此一制程的困难度及所需费用。另一件则是混载制程。PC板通常都是采用混载制程，也就是包含了穿孔组件在板子上。在一自动化生产线上，表面粘着组件是以回焊为主要方式，而有接脚的组件则是以波峰焊锡法为主。在这时有接脚的组件，就必须等回焊组件都上完后再进行组装。
    回焊焊接是使用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非接触的加热方式如红外线、热风等，将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份表面粘着组件，但要注意的是，这些组件必须先以环氧树脂固定，才能暴露在熔融的锡炉里。以下几种联机生产方式可供参考：回焊焊接、双面回焊焊接、回焊/波峰焊锡、双面回焊/波峰焊锡、双面回焊/选择性波峰焊锡等方式。