一部手机工作的次序依次是电源、时钟、逻辑、复位、接收、发射，手机每工作到某一步骤时候所反应的电流肯定是有所变化的，电流法就可以在这个时间内以相对准确的判断出故障点甚至故障元件，然后在测量更换元件。用电流法修手机因前提是我们对电流的理性判断，所以说我们对电流反应的理解和判断能力起到决定因素。
    电流法和电阻法成为修不开机故障比较好的检测工具。在电流表上电流抖动一下，CPU内部的程序不知已跑了数以千计的指令。正因为这一点，注定了电流法只能作为宏观的判断。如果要进行微观检测，只能用电阻法、电压法和波形法等。从概率上讲，故障有重复性、并发性。所以，根据经验，电流法有时也有精确判断一些常坏的模块。维修经验达到一定程度，电流法是能速修手机，就如我接待顾客听顾客口述手机是何故障，我往往不拆机就能判断故障点在那里一样，当然这和用电流法修机一样都是长期一线维修经验的积累。
    电流法修手机还在修主版小电流漏电上有捷径。大家都知道对于主版的小电流漏电往往有无从下手的感觉，因为漏电电流很小，一般都是阻容元件、小IC漏电引起的，而用小电流抬高主版电压能很快速的找出漏电元件。有的时候就是大电流会直接把坏件连上主版的焊盘也被彻底击穿。对于10毫安级的小电流漏电目测或温测不到时，可用喷雾法和电流法找出漏电的阻容元件。什么方法都不是万能的，我们修机时要灵活多样，该看电流表时就看电流、该测量时就测量元件的好坏、该做软件时就给手机做软件、该倒换元件时就倒换元件、电流法、电压法、波形法都要上，说句难听话必要时还得祭出维修三宝一吹二焊三清洗、总而言之该用什么方法修手机就用什么方法，修好为准则。要做好还得靠自己，拜名师固然重要，但每个人的维修师之路还是要靠自己去修行。维修手机者从入行到懂得会维修是一个维修经验的积累过程。
    BGA芯片干拆法初学者切记的是要掌握风枪的温度、风速、枪口距离、枪口方向的分寸，还有就是用手术刀挑BGA芯片的力量，在BGA芯片四周打上焊油待芯片下的锡点完全融化后，用手术刀在BGA芯片一角轻轻挑起BGA芯片，当你取下BGA芯片的时候就会发现所有的胶都在BGA芯片上,而主板的焊盘完好无损，这时我们在去处理BGA芯片上的胶就容易多了，用烙铁头剔尽BGA芯片上的残胶后重新把BGA芯片植锡。