“由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”日前，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德透露了英特尔成都工厂未来发展的最新情况。他表示随着英特尔大连晶圆厂在明年投产运营，英特尔在国内将形成大连生产晶圆、成都封装测试的本土化生产链条，成都工厂届时也将达到最大产能，包括采用32纳米最新生产工艺的芯片未来都有望在成都封装。
上海工厂产能并入成都
成都工厂员工将超3000人
今年2月英特尔宣布调整在华生产运营计划，其中成都工厂在12个月内将整合上海浦东的封装测试工厂，从而增加英特尔成都工厂的生产活动。作为英特尔成都工厂的“掌门人”，麦贤德直言上述变化将加快成都工厂的扩容步伐，“我们原来计划成都工厂的发展是平稳上升，但随着在上海的产能并入成都，本地工厂规模将实现快速增长！”
去年6月麦贤德在震后曾透露，按照计划成都工厂将在当时1600名员工的基础上继续“扩容”，在今年底达到2500人规模。但计划不如发展的速度快，麦贤德表示，上海工厂的产能和员工将在今年8月份后陆续转移到成都来，这也意味着成都工厂的员工规模将迅速增加，“目前我们的员工数已超过2400名，预计到年底这一数字会超过3000名！”
据透露，目前成都工厂也已经开始对外招聘新员工，包括技术工人、工程师、管理人员，这也是本地的跨国大公司在“金融危机”期间罕见的招募举措。麦贤德称，成都工厂在地震后的损失非常有限，而考虑到在整合上海工厂后还有很大的产能提升空间，“因此招聘是非常正常的，当然我们也会优先接纳愿意到成都来工作的上海工厂员工！”
在蓉增加全新产品线
32纳米芯片有望成都封装
“我很自豪的是目前国内OEM电脑厂商的PC产品中，有80%的CPU芯片是在成都工厂封装测试的！”麦贤德透露，预计上海工厂的产能在今年底明年初完全并入成都工厂，肯定会有部分产品线转移到成都来，“这主要是移动CPU的产品，包括运用在上网本上的CPU芯片！”
他同时表示，随着明年英特尔在大连的晶圆生产厂投产运营，成都工厂将全面承接大连晶圆厂产品的芯片封装测试，从而在产能上逐渐达到满负荷；届时将形成晶圆生产在大连、芯片封装测试在成都的英特尔中国“一条龙”生产体系，“不仅像目前有四核产品在成都工厂封装，未来像采用最新工艺的32纳米芯片也有望在成都进行封装生产！”据了解，总投资达4.5亿美元的英特尔成都项目，目前已完成一期工程建设，生产芯片能力0.88亿片/年；2期工程2007年投入运营后现仍处于扩容阶段，最终达到的芯片封装生产能力1.76亿片/年。
另据了解，成都本地已开始为英特尔成都工厂未来“扩容”的物流需求作准备：去年底成都开通了第一条至香港的货运直航航线，从而使包括英特尔在内的本地进出口大户大大提高了物流效率，麦贤德就表示，仅英特尔在航线开通后的物流时间成本就比过去节约了2天到一周不等。
