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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-2 9:49:46 

    以一般消费性电子资通讯产品而言,并没有特定类型产品EMI会特别严重,不过以学理及经验来看,余晓锜指出交流供电产品EMI问题会比直流供电产品严重,处理上也较为复杂;此外,多层板产品EMI问题也会比层数少产品较容易处理。在激烈市场竞争下,产品成本是各家厂商最优先考量重点,往往牺牲了技术上应有设计考量来迁就成本要求。
    前对于EMI常见抑制方式包括屏蔽法、扩展频谱法、使用滤波器等,以及透过整合接地、佈线、搭接等层面来防治。对于EMI抑制有诸多解决方式,必须因时因地制宜选择,只要有效就是好防制方法,并没有哪一种特定方式特别胜出。
    除了各种抑制技巧外,量测也是EMI防治过程中重要一环。余晓锜对此表示,EMI量测绝大部份是使用频谱分析仪及接收器,而EMS因是产品耐受性测试,所以必须在符合国际法规环境下执行测试,目前坊间有许多实验室均可执行EMS标准测试。 要通过测试,首先必须了解各国对于EMC法规及相关标准要求。余晓锜指出,目前全球较重要EMC标准包括:台湾BSMI(CNS13438)、中国大陆CCC(GB4943)、日本VCCI、韩国MIC、美国FCC(Part15)、欧盟CE(EN55022)、纽澳C-Tick(ANS3548)等等,EMS要求标准则主要有韩国MIC(引用EN55024)和欧盟CE(EN55024)。
    由于运算速度提升和高速传输介面应用,目前数位电路已走向高速化。在高速数位电路中,只要阻抗匹配接近理想阻值,让所有信号线都成为传输线理想状态下,理论上应该不会产生EMI问题,但是余晓锜表示,目前实际上佈线设计还无法达到上述要求,所以只好将高速信号线尽量走在内层,其相邻上层用地来覆盖以达到遮蔽隔离电磁幅射效果,亦或在信号线上适当距离加上对地滤波电容来降低EMI。 另外,针对日渐普遍类比及数位信号混合电路FONT color=#0000ff>EMI
防治,提出以下几个可遵循设计原则:类比与数位信号须分区布线。所有类比信号要在类比区内布线。所有数位信号要在数位区内布线。严禁类比或数位信号直接跨区布线。ADIC晶片下方严禁布线。

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