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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-2 9:33:35 

    尽管Frost & Sullivan的研究表明,亚太智能卡市场各国可能发展不平衡,但是非接触基础架构比较有优势的国家应该在智能卡生产方面不会有明显的下滑迹象。实际上,根据这 项研究,日本和韩国等国家会继续开展新项目,尤其是在移动支付领域。
 
    然而,根据这份报告,那些尚未大规模部署非接触智能卡系统的国家可能会经历各种延迟。2008年,亚太市场的智能卡收入为7亿6,940万美元。Frost & Sullivan预计到2014年,这一数字将达到14亿美元。
    
    该报告称,现有项目,如电子护照和公共交通售票系统将继续进行,而且各种应用将继续扩大到非接触和移动支付领域。其他受经济下滑影响不大的非接触应用将是卡片的升级换代和替换等业务。
 
    尽管有这样乐观的预测,但是市场参与者们必须对低数量和低收入增长做好充分准备,特别是在某些娱乐、旅游或门禁卡新项目纷纷推迟或下马的情况下更要防患于未然。

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