这场全球金融危机的到来，消费市场对电子终端产品的需求减弱，对全球电子制造行业的影响可谓是空前的。根据Prismark最新报告指出，2008年全球半导体销售额下降了2.8%，预测全球半导体2009年销售额还将下降23%，2009下半年才会复苏。而2008年全球PCB业销售额仅增长0.8%，预测2009年销售额下降16.4%。虽然封装基板行业归类到PCB业，但金融危机对封装基板行业的冲击不至于让销售额负增加，只是增长幅度有所减缓。因为半导体IC芯片制程的不断升级以及系统产品对于所使用IC及IC封装基板层次不断提升，再加上IC封装基板在PCB市场相对较小，所以增长幅度也是整个PCB业之冠，在全球经济不景气之际仍为正增加。根据NTI（台湾工研院）的研究报告，2008年全球IC封装基板市场规模年增长8.82%，2009年增长1.5%，2010年增长5%。从图1可看出， 经济危机对2009年全球半导体市场和PCB市场的大跌，尽管预测2010年都止跌回升，但也很难以恢复到2006年的市场规模。反倒是封装基板这块小市场能在2009年“苟且偷安”，其成长趋势一目了然。
之所以说越亚封装基板在有意无意间进入利基市场，并非仅仅因为全球封装基板市场的良好发展前景，而是因为越亚的封装基板产品专注于RF\无线模拟IC器件领域，面向半导体行业中的高端智能无线通信领域。利基市场（Niche market）是指那些被市场中的统治者或有绝对优势的企业忽略的某些细分市场，企业选定一个很小的产品领域，集中力量进入并成为领先者，同时建立各种壁垒，逐渐形成持久的竞争优势。就像越亚所专注的RF模拟器件基板市场，越亚专注在这块狭小的RF基板市场却有着宽广的地域市场，具有持续发展的潜力。由于RF模块基板市场过小、差异性较大，以至于强大的竞争者像Ibiden、Kinsus、南亚等巨头对该市场不屑一顾。而越亚所具备的能力和资源对这个市场提供技术性能优越的Coreless封装基板产品， 为RFMD、Avago、Skyworks等世界领先无线半导体企业所青睐，已在客户中建立了良好的品牌声誉，只要工艺稳定具备量产条件足以抵挡强大竞争者的入侵。况且在RF模块基板这块小细分市场还没有统治者。如图2所示。
半导体相关的行业也许都是那副德性，就那么几家吃掉整个市场的绝大部分，剩下的残羹冷炙还得一堆人围着争。正如目前上演的3G市场争夺战。由于中国3G市场比全球起步晚很多，目前有数年被压抑的市场需求，工信部画出的2009年我国3G建设总投资1700亿元大饼，中国移动、中国电信和中国联通3家企业的3G网络建设规划3年内投资预计约4000亿元，基本覆盖全国所有地市、大部分县城和发达乡镇。高通、联发科这种半导体芯片巨头是不会错过这块大饼的。更有传言2009年中国的半导体市场是“ 高通” 年， 因为三大3G标准中两个（CDMA和WCDMA）是高通主导的市场。而“山寨机之父”――联发科（MTK）是早已拿下中国大陆手机基带芯片市场近一半的份额。根据IMS Research最新市场研究表明，虽然2009年中国模拟IC和数据转换器市场的增长率将较往年大幅下滑，但仍会保持低速增长，预计2009年该市场规模将增长8%，中国模拟IC市场过去五年一直保持着高速增长。再加全球智能手机的强劲增长，中国扩大内需的“家电下乡”政策，对RF(无线射频)模拟器件的需求可谓日益增长。
高通对它的无线射频模块供应商Avgao的成全，也相当于给了越亚机会，越亚的产品早已应用在高通的产品上了。日前宣布的联发科(MTK)已选择RFMD的RF7168双频带GSM/GPRS发送模块来支持基于MediaTek MT6139及Othello-G收发器的多MediaTek GSM/GPRS手机平台，对越亚来说更是一个好消息，因为联发科占据了中国手机制造商生产的GSM/GPRS手机的大部分份额。而RF7168所需的封装基板正是RFMD在越亚的上量产品。RFMD和Avago作为目前越亚的两大客户， 他们对越亚Coreless基板技术的青睐， 也需要我们对RFMD和Avago的支持，也正是要协助他们拿下高通和MTK，在这个过程，越亚也就真正拿下了RFMD和Avago。到那个时候， 高通和MTK仍然是手机基带芯片厂商的King，RFMD和Avago成了RF/无线器件市场的King，越亚自然也就是RF基板市场的King，毕竟那里08年就有2.5亿美元的市场，而且还在增长，不能说不稀罕。当然越亚的封装基板除了所专注的RF基板市场外还有别的市场份额。
