近日，知名的市场调研公司Custer咨询集团公布，全球目前有2430家PCB制造商。其中，欧洲有240家(占总量的10%)；俄罗斯有70家(占总量的3%)；数量最多的PCB制造商来自中国，其中已注册的占有930家(总量的38%)。排在第二位的是北美地区，有380家(总量的16%)。
尽管经济危机从2008年第3、4季度开始影响行业发展，但一些地区在软硬结合板上仍略有增长，欧洲就是其中之一。尽管其软硬结合板生产只占到7.6%，但事实上已经比2007年的7.1%小有增长。中国大陆地区(包括香港)2008年软硬结合板生产达到30.7%(2007年为29.1%)，为增长比例最高的地区。然而，Custer咨询公司提交的数据显示，全球电路板总的生产量已经减少，年产值由2007年的510亿美元下降到2008年的489亿美元。
而全球载板厂商产能分布为，以生产产品面积为估算基础，全球生产面积最大的厂商为日月光，其次为韩国SEMCO，中国台湾的景硕以及南亚二者产能面积在伯仲间。韩国大厂SEMCO的CSP年产能为42万颗，为全球最大CSP生产者。至于日本最大产能载板厂IBIDEN，则以生产CSP(含FC CSP)以及FC BGA为主。日本第二大产能载板厂新光电气，则是BGA、FC BGA以及CSP均有生产，若以产能面积来看其在FC BGA以及CSP的产能为主。
全球电子元器件开工率逐季上升
全球电子元器件在经历了需求和库存同时下降，开工率触底的阶段后，将逐步进入需求和库存同时上升、开工率攀升的向上周期：1)电子需求的传统旺季来临，季节性因素推动需求的环比好转。需求的回暖同时又推动整机厂商增加库存天数；2)预计美国经济将在2Q见底，进一步提升电子需求回暖的预期；3)以全球电子需求09年整体下滑12.5%来测算，半导体开工率应为75%左右，一季度六成不到的开工率水平是大幅消化库存的结果，有回升到正常水平的动力；全球电子元器件的开工率水平逐季上升将是大概率事件。
NOKIA、INTEL等巨头在近期的一季度财报中也纷纷表示最差时期正在过去。开工率的回升将有助于全球电子厂商盈利能力的恢复，缓解价格压力。
国内的电子需求在政策等推动下更早复苏，相关元器件3月份已进入需求和库存同时上升的向上周期。展望未来：1)和3G基站建设相关的元器件在5月后增速将放缓(电信运营商为了实现在5月份的3G放号，在上半年加快了投资，这和往年不同)；2)3G手机、液晶电视、节能照明、数字电视等相关类的电子产品景气仍将持续向上。
Netbook热度不减 NB板竞争者众
笔记型电脑在Netbook题材加入下，成长性比其它电子次产业为佳，吸引更多NB板厂商跨入，除现有2大龙头厂瀚宇博德和金像电子持续扩大市占率，健鼎定颖亦积极着力Netbook用板，新进者如精成和全创于2009年大张旗鼓抢市，华通和欣兴则挟着高密度连接板(HDI)优势，发展NB板雄心不小。尽管竞争者众，但在新机种NB持续加入战局下，对产品平均售价走势并不悲观。
全球前2大NB板厂瀚宇博德和金像电子市占率分别超过40%和20%，2家挟着与NB厂良好且紧密合作关系，在NB板市场站稳龙头地位。瀚宇博德第1季NB板营收比重已超过70%，优于2008年66%水准。随着Netbook出货量成长，预期未来将呈现逐季成长态势。金像电子对Netbook市场态度转趋积极，预估2009年NB板出货目标为3,000万片，成长7%，且其中多来自于Netbook贡献。
排名第3大的健鼎过去在NB板市占率约10%，仅次于瀚宇博德和金像电子，2008年第4季开始切入Netbook板市场，NB板营收比重到2009年第1季已提升为12%以上，就中长期而言，NB板应可成为该公司营收成长动能之一。
定颖以资讯产品用板起家，NB板占营收比重17%，产能规模在华东地区仅次于健鼎与瀚宇博德。定颖表示，除稳固传统NB板市场，将补强HDI制程与产品，预计2009年下半将扩增10万平方英尺HDI板产能。
宝成集团旗下精成自2008年下半年跨入NB市场，全年NB板出货量200万台，2009年拿下广达、英业达、华硕、蓝天订单，预估后续还会有仁宝加入客户群，有助于NB板出货成长力道。
设厂在湖南的全创为欣兴转投资，初期锁定NB板及消费性电子产品，现已正式投产，第1阶段先开出60万平方英尺产能，再视市况另开出60万平方英尺，合计月产能将达120万平方英尺，希望2009年底前产能全部填满。
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