SMT表面贴连接器提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但表面贴连接器同时也包含一些缺点，从可靠性问题到共面性所导致的组装问题等。选择表面贴连接器时，请牢记“细节定成败”，或者更确切的说“当中所缺乏的细节定成败”。当选择表面贴连接器时可考虑以下几点：采用哪一种表面贴引脚的设计以及使用该设计的原因；采用哪一种措施以达到机械应力的消除；共面性的问题是否得以解决；是否容易取得样本板和测试报告。
市面上有适用于I/O、电缆对板、板对板，甚至背板应用的卓越与极可靠的表面贴连接器。可向连接器公司代表索取焊有表面贴连接器的样品板，以便能够亲自进行测试。仔细检视单件样品以对其引脚设计产生某种程度的信任，进一步的建议为使用显微镜进行检视。确保所有的表面贴连接器皆包括某种形式的可靠PCB应力消除，如焊锚或通孔回流针。在装配阶段，建议您与能够保证引脚共面性以及有信誉的连接器制造商合作。能够供应坚固且高品质表面贴连接器的连接器制造商将会很乐意提供所有所需工具以完成您的决定。
随着越来越多的电路板被压缩到越来越小的底盘，造成夹层连接器目前的需求很大。更多针数和更小焊垫的要求驱使连接器公司快速且大量生产了许多独特的设计供设计者选择。极小的接触端子和经济许可下越来越薄的印刷电路板使得共面型几乎无法达成。设计工程师必须质疑和评估表面贴连接器各方面的设计。
表面贴连接器的设计元素并非随便贯彻的。一旦设计已经完成，就不能够出现任何可靠性的问题或不牢固的结合点。设计表面贴连接器的工程师皆依据具体的原因去选择特定的设计元素，而明白当中的原因对于作为设计工程师的您非常重要。所谓的焊阱即在引脚中央打一个孔，以禁止焊料上吸至端子和远离焊垫的临界范围。另一个关键的设计特点为J型端子，弯角设计能够限制焊料流动的偏移。若您所考虑使用的表面贴连接器并不属于以上两种类型，请务必确保其信号端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。
一个非常可靠的表面贴连接器其实能够与通孔回流连接器相竞争。原因在于它们的设计并不属于超薄和纤细类型。然而，我们必须实际了解一个表面贴D-Sub连接器所能承受的应力终究有限。在某些情况下，表面贴连接器的整体尺寸需与通孔回流连接器相同以确保可靠的连接。对于日常用于苛刻环境的较大应力消除焊垫，其外形结构尺寸需与通孔回流连接器类似。尽管PCB实质上未提供节省，表面贴版本能够提供双卡密度、简化装配、并可能降低制造成本。
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