苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片。在iPhone3.0的软件开发包中，我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持，具体的芯片型号为AK8973,这是一块16针脚四平方毫米面积的芯片，厚度只有0.7mm，它将随一块时钟晶振器 一起绑定供货。

　　日本旭化成株式会社是一家专注于电子应用领域的化学及材料科学公司，从iPod Touch的早期型号开始它就一直在为这款产品提供芯片，虽然我们还不知道他们具体供货的芯片型号，但我们知道他们是制造浸液指示器(liquid submersion indicators (LSIs))的专家。