巨额资金投入技术研发

　　在当前TD终端产业各领域中，无论是在手机终端上领跑的中兴通讯，还是在芯片方面领先的联发科技以及在IDH领域稍占先机的希姆通等，虽然其所处领域截然不同，但在TD的发展上却具有相同的基因。

　　首先，这些企业对于TD研发的投入一直保持着良好的延续性。在过去4年多的时间里，联发科技在TD上的累积投入超过30亿元，甚至在2008年底公司遭遇国际金融危机严重冲击的时候，该公司仍表示，TD将是2009年公司研发工作的重中之重，相关研发投入只增不减。

　　其次，上述企业的行事风格都是少说多做。时至今日，联发科技拥有目前业内最为完备的TD芯片产品线，这其中包括目前市场上最为成熟的TD芯片平台 LeMans、目前速率最快也是最早实现量产的TD-HSDPA芯片Laguna，以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片 Laguna-U。业内人士认为，同行企业分出高下，除了技术底蕴、人才资源等客观因素外，企业的心态也在很大程度上左右了最终胜负。

　　再者，这些领跑企业在原来各自的领域中都称得上是佼佼者。中兴通讯TD产品线总经理罗忠生日前表示，公司从2G时代开始与国内外著名运营商展开合作并积累了宝贵的经验，这些经验在公司开展TD业务的时候发挥了很重要的协同效应。

　　TD芯片出货量达百万套级别

　　对于TD终端领域里的企业而言，未来一年将是厉兵秣马、枕戈待旦的一年，这是眼下大多数人都看得到的趋势。在接下来的一年内，TD终端芯片的技术演进和市场化进程都将出现关键性变化。

　　首先，TD终端芯片的技术进程将展现出两个重要趋势。从纵向上看，TD-HSDPA将成为今年市场竞争的重点，这在中国移动第三次TD网络设备招标上已可见端倪。预计到今年年底，2.8M bps的TD-HSDPA技术将在市场上得到广泛普及，随后TD-HSUPA将成为新的市场热点，到那时候TD在网络速率和资源成本节约上的优势将初步显现出来，因此很有可能成为TD终端发展的一个分水岭。

　　从横向上看，TD终端的形态将不仅限于手机或掌上设备，比如最近TD上网本、上网卡在一些地方发展势头相当不错，这对于终端领域里的企业而言既意味着更多的发展机遇，同时也对企业的技术能力和市场应变能力提出了更高的要求。

　　日前，中兴通讯同时面向全球市场推出手机、上网本、上网卡、数码相框等九大类3G终端产品，这使得该公司成为当前“最全能”的中国3G终端企业。另有消息显示，联发科技TD芯片累计出货已超过100万套。

　　提速终端社会渠道推广

　　在市场化进程方面，TD终端推广是否会从运营商定制走向社会渠道推广，同样是备受关注的话题。

　　事实上，作为全国最大的手机渠道商之一，中邮普泰已于去年加入TD产业联盟，而同期加入TD联盟的联发科技同样在市场化方面具有丰富的成功经验，因此这一话题早已引起种种猜测。而此前有消息传出，中国移动在TD深度定制手机项目中也将包含与渠道商的合作。

　　“TD终端市场化需要产业链里各个环节的共同努力，而且时机选择也将是一个关键问题。” 联发科技新闻发言人喻铭铎表示，过去有人认为联发科技在TD领域仍然会沿袭以往的Turnkey Solution模式是一种误解。在他看来，联发科技成功的商业模式核心是帮助客户满足终端消费者的需求，Turnkey只是当时特定市场环境下采取的方式方法而不是根本，未必适合现阶段TD产业的发展需求。

　　当然，看到了机会并不意味着每家公司都能抓住机会，即便对于暂时的领先者而言。喻铭铎表示，TD芯片出货量达到100万套对公司来说当然是个激励，但这只能算刚刚起步，不能因此有任何的懈怠。

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