芯片覆膜技术只被少数几家大晶圆厂掌握，开片数量最少不会低于10万片甚至更高。国内能够量产邦定技术晶圆厂也就只有台集电和联电两家工厂。芯片覆膜技术是芯片生产工艺中一种很先进封装形式，这种工艺流程是将已经测试好晶圆植入到特制电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片后期封装。
    目前在大量应用SMT贴片技术是将芯片管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品加工因为此类产品特性如震动、使用环境恶劣、随意性强会影响良品率，而且主要问题是焊接点在贴片生产过程中会有千分之几不良率，同时在封装测试中也会存在虚焊、假焊、漏焊等一系列问题，导致产品不良率升高。反之SMT贴片技术大量应用原因之一是在产品小规模生产时不可能也不适合采用芯片覆膜技术，毕竟芯片覆膜技术对一般中、小生产厂商来说价码太高，产量较小厂商只能自己采购已封装好控制芯片来进行小规模“作坊”式生产。
    谈到芯片覆膜技术，不免要提到一个不为人知概念既“I P”，“I P”就是芯片生产过程中所指智能软体、板图设计及后期光罩等部分。在委托晶圆厂芯片覆膜产品前委托方要将所需制成品“IP”经过大量前期测试，并且这种测试方式和流程是极其严格，这跟国际上几家能够生产CPU顶级大厂制造工艺几乎完全一样。因为采用芯片覆膜技术电路板产量极大，一旦上线生产既“流片”，晶圆厂就按片收钱了，且因邦定生产过程极其安全稳定，几乎不存在产品质量问题，而且产品一致性强，使用寿命长。所以有技术实力大厂还是会采用这种先进但是研发成本很高生产工艺来加工高端产品。其实芯片覆膜技术早已大量应用在我们身边，如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等显示用液晶屏背面“灵魂”很多就是采用“邦定”之技术。优势在上面我们已经分析很清楚了，这也就是为什么那么多物美价廉国货能在很多方面能够与国际大厂相抗衡不言之秘，所以采购国际大厂芯片覆膜后三高产品即高品质、高性能、高规格可能是您目前最好选择。