《印制电路信息》报讯：4月25日上午，总投资两亿元建设的梅州博敏电子二期工程落成。梅州市市领导张远方、CPCA秘书长王龙基、CPCA顾问林金堵以及近200家PCB、CCL、原辅材料、专用设备的企业代表应邀参加了博敏电子二期工程落成剪彩暨HDI事业部和宝得电子开业仪式，王龙基秘书长代表协会致贺词。

　　据了解，2006年落户梅州经济开发区东升工业园区的博敏电子，一直积极探索“节约型、环保型、科技型”的企业发展方向，致力于为客户提供优质的产品和快捷的服务，成为印制电路板行业的知名企业。为了适应电子产品“轻、薄、小、多功能”的优化升级，谋求更大发展空间，博敏电子在一期工程的基础上，于2007年起投资两亿元人民币兴建广泛应用于手机、IC封装载板、笔记本、上网本、高端数码产品的高密度互连（HDI）和配套的宝得电子项目。该项目满产后年产值约4.2亿元人民币，可安排1200人就业，上缴税收在千万元以上，是梅州地区高端印制板产业园区。

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