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2   最高设计层数:38层
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5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
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日期:2009-5-18 10:22:09 

    近日,欧司朗光电半导体新开发出体积最小的 RGB Multi ChipLED。该款产品特别适合应用于大尺寸高分辨率的全彩屏幕,确保画面近距离观看依然清晰。由于这元件非常小巧,所以即使在较小的屏幕面积也能容纳海量像素。该款 LED 安装于黑色封装外壳中,几乎不会反射任何环境光线,可发出对比度卓越、色彩艳丽的光线。

  欧司朗光电半导体研发出的这一最新 RGB 产品封装迷你小巧,面积仅为 1.6 mm x 1.6 mm,高度只有 0.9 mm;而这款 LED的像素间距可小至只有 2 mm,因此即使非常小的屏幕也可容纳大量像素。例如,10 m² 以内的屏幕面积即足以容纳两百万以上的像素来显示高清电视画面。一个 2.5 x 4.0 m 的屏幕的系统亮度就可达到 1500-2500 cd/m²,大约相当于普通 LCD TFT 屏幕亮度的十倍。

  由于采用专门研发的封装材料,所以该款产品具有完美的混色性能。从任何角度观看,色貌都能保持恒定不变,即使从侧面观看,画面依然艳丽逼真。由于该款 LED 安装于黑色封装内,几乎不会反射任何环境光线,所以画面质量不会受到影响。

  Multi ChipLED 内部封装有采用 Thinfilm(薄膜)和 ThinGaN(氮化铟镓)技术精制而成的红、蓝、黄色芯片各一枚。在 20 mA 的工作电流下,该 RGB LED 中各芯片的典型发光强度分别为 250 mcd(红)、350 mcd(绿)和 70 mcd(蓝)。这种发光强度的典型效率为 4 cd/W,相当于 12 lm/W 的发光效率。该款 LED 的光束角为 +/- 60°。

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