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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-18 9:57:26 

    得可现正在庆祝其前所未有的连续获奖纪录,本年度至今已获得认可其全球服务和创新贡献的四个奖项。证明即便在困难的经济条件下,该公司的开发和工艺专业技能继续引领前行,奖项巩固得可的全球技术领先地位。

  连续第七年,得可获得电路装配杂志的客户服务卓越奖,该奖项认可在客户服务领域表现突出的公司。客户在可靠性/及时发送、制造质量、需求和改变响应、技术和性价比支持的五个重要方面对得可进行评定。伴随得可成为丝网印刷类的明显优胜者,荣获客户服务卓越奖的殊荣成为得可在此领域的权威凭证。

  与此同时,得可获得IPC创新技术双奖,更进一步地肯定了其批量印刷引领者的实力。作为认可代表新兴技术或创新的产品的奖项,IPC奖授予得可的突破性PVP1200光伏金属镀膜设备,因其提供厚膜太阳能电池制造金属镀膜工艺的高产量和良率。而得可的DirEKt BGA Rx高产量BGA维修系统,亦因其可同时处理多个BGA并以高速与精度置换的功能获得认可。

  除了在美国获得嘉奖,得可最近也获得主要商业合作伙伴英特尔的认可。该公司对其供应商的最高奖誉,英特尔供应商持续质量改进奖授予包括得可在内的14家优秀供应商,以表彰持久地服务进展。

 “得可的文化特色归功于其工作人员。我们最近的获奖应直接归功于他们的独特专业技能和帮助客户期待更多的承诺,”得可的Karen Moore Watts说道,“期待更多的理念完全在于通过与我们的合作,支持我们的客户以获得更多,即在服务与支持和技术创新方面卓越表现。我们最近的连续获奖证明了我们对此的承诺。但我们不会就此满足,我们将继续在2009年和今后超越我们客户的期待!”

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