半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)公布2009会计年度第2季(2009年2~4月)财报，受累于订单缩水，应材连续2季呈现亏损，而单季营收亦跌至7年来最低记录。然而由于手机与计算机的芯片需求持续滑落，应材预期本季(2009会计年度第3季)将再现赤字。
由于应材客户相继缩减扩产计划，导致半导体、TFTLCD面板与太阳能生产设备订单遽减。财报显示，第2季净损为2.554亿美元，相当于每股亏损0.19美元，反观应材上年度同期净利为3.02亿美元。第2季营收较上年度同期滑落53%，仅达10.2亿美元，创下7年来最低纪录。
此外该季新订单大幅萎缩73%，由上年度同季的24亿美元锐减至6.49亿美元。应材曾于4月时表示，1家客户因财务情况而削减设备订单，订单金额由原本的19亿美元大砍至2.5亿美元。
展望第3季表现，应材预测每股亏损在0.06~0.14美元之间，营收最高可能衰退15%。
先前为了减缓半导体景气起伏的冲击，应材过去3年致力扩张太阳能设备，然而如今太阳能业者也同样受到金融海啸冲击，信贷市场紧缩，太阳能电池业者筹资不易，建厂计划也纷遭搁置，缩减订单，应材表现也大受影响。
应材执行长MikeSplinter表示，由于大陆政府的振兴方案，大陆的科技产品需求似乎正在回升，而大陆为目前因振兴方案最稳定且有效反应的地区，欧洲目前仍旧疲软，尚未触底。应材指出，LCD制造设备领域已确实抵达景气谷底，但经济衰退仍抑制销售成长。
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