由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会协办，苏州剑桥展览商务有限公司、台湾展昭国际企业股份有限公司所承办的第五届「苏州电路板/表面贴装展览会」于2009年5月13日在苏州国际博览中心盛大开展。

　　开幕式由国务院台湾事务办公室海峡经济科技合作中心袁塞冰部长及台湾电路板协会陈正雄理事长共同主持，并与在场嘉宾透过简单隆重的剪彩仪式，共同为2009年苏州电路板暨表面贴装展览会揭开序幕。

　　迈入第五届的苏州电路板/表面贴装展览会，在今年全球金融危机之影响下，仍然得到了250多家厂商的鼎力支持，摊位数600多个。今年预估参观人数仍将吸引超过2万人到专场。

　　同期举行主题为「透析PCB产业的机会与挑战」的2009苏州PCB技术信息研讨会。此外，展馆内精心安排了多项主题专区与活动，如绿色科技主题展示区、优秀论文发表专区、TPCA专业书城、及中国之美文化主题区、VIP Lounge、欢迎晚宴软性活动等，同时满足来宾专业技能与感性知识的双重需求。

　　2009年PCB学院大陆地区PCB优秀论文奖选拔今年共计有金奖一名，优等六名，共七位优秀学子获奖。

　　今年展览会新增「绿色科技主题展」，并以「节能」为主轴，探讨公司在「电力系统」、「空调系统」、「空压系统」，「泵浦系统」、「排气系统」等方面之节能技术。

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