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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-14 10:18:29 

    台湾当局正对允许当地芯片制造商在大陆设立先进芯片厂的计划进行评估,一位“政府”“官员”周二表示。

    台湾“经济部工业局”“局长”杜紫军表示,台湾政府目前正在开展相关的筹备工作。

    由于担心丧失在国际半导体行业的领先地位,目前台湾禁止当地芯片生产商在大陆地区设立先进芯片厂。

    杜紫军表示,台湾“政府”尚未决定何时取消这一禁令。

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