1/化学镀镍时出现漏镀而露铜

　　化学镀镍板因前处理不好，或因干膜、湿膜残胶的粘附，或因钯催化剂催化不足，常造成局部镀不上镍而露铜的现象，露铜板客户通常都拒绝接受，而目前又无好的化学退镍液，只好全部报废。

　　2/化学镀镍时出现超镀或短路现象

　　线宽线距较小的高密度线路板在化学镀镍时，钯催化颗粒易存在两线路之间，即所谓的过渡催化，它会造成整片板镀上化学镍，这种现象称为超镀，超镀的结果使原来分立的线路彼此短路而报废。

　　3/在金与镍层之间出现“黑垫”现象，影响焊接强度当化学镀镍液管理不当，镀出的不是微晶的中磷镀层，而是晶粒粗大的低磷镍层，此时金液易腐蚀低磷化学镍的晶界处，除形成金层外还在金与化学镍层间形成富磷的黑色镍层，俗称黑垫，它难以与焊料互熔，从而造成焊接不牢或虚焊，通常用户若检测出板上存在黑垫的话，通常都会要求退货或赔偿。

　　4/化学镍/金板也会因底层化学镀镍不良而有局部镀不上金的现象，这种漏金板客户一般也拒绝接受，只好报废许多线路板厂按订单生产一定量的镍/金板，为保证足够的板出厂，通常会按5%的损坏率而多生产5%的板，而在实际生产时常因管理不善，损坏率超过5%而无法按合同数量出货，这会让主管们焦急万分，头疼不已，因违反合同要赔偿的金额有时可能超过货品总价，怎么办？能否从报废板中返工出好板来应急呢？

　　新加坡诺贝尔化学有限公司，开发出一套适于化学镀镍/金板返工的新工艺，它由先进的化学退金液和化学退镍液组成，退金退镍后的板只需经过一次磨板，就可直接进入化学镍/金线进行返工。

（二） CSP1101化学退金工艺

1/特点：

（1） 退金速度快，可在室温下1-2分钟就将金层退除

（2） 退尽液不侵蚀铜基体。

（3） 退金液含氰化物，应注意安全与防护。

2/退金工艺：

CSP1101                              100(95-105)ml/L

   氰化钾                                50（45-60）g/L

   PH                                   12.6(12-13)

   温度                                 30（25-35）度

   退除速度                              1微米/分钟

注：退金液含氰化物，退金时要在通风橱内进行，操作者必须戴口罩和手套

，若不想用有毒的化学退金液，可将板过磨板机磨去金层。

（三）化学退镍工艺

1/特点

（1） 退镍液能从基体表面将镍层剥离，剥离速度快，5分钟左右即可剥去镍层

（2） 退镍液对基体铜的侵蚀极小，大约只有1-2微米，不影响铜层厚度。

（3） 退镍后铜层表面的粗糙度低于原铜板表面的粗糙度，表明它对基体表面有一定的抛光作用，退后经磨刷即可再镀Ni/Au。

（4） 退镍液不含氰化物和其它有毒物质，其镍的容量达8-10g/L。

（5） 退镍液不会攻击绿油。

2/ CSP 1102化学退镍工艺：

硝酸（67.5%）         200mL/L(180~220mL/L)

CSP 1102A             70mL/L(50-80mL/L)

CSP 1102B             100m/L(80-120mL/L)

温度                   500C(45~550C)

时间                   不小于5分钟

振动                   振动和超声波可加快剥镍速度

槽材质                 聚乙烯（PP）或聚丙烯（PP）或内

                       CPVC、PVC槽

退镍速率               1.0µm/min（视温度与浓度略有变化）

溶液更换               在处理20-25m2/L后更换新液

注：退镍液为强酸性溶液，使用时要戴护目镜，面罩及橡皮手套。不小心触碰时立即用大量清水冲洗。配槽时建议使用去离子水

（四）流程

CSP1101退金---回收---水洗x 3---CSP1102退镍---水洗x 2---磨刷（轻刷）

---烘干---重镀化学镍/金
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