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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-12 9:53:51 

    亚洲半导体零件分销商大联大于2008年陆续展开一系列并购策略后,稳坐世界半导体分销商前三席。2008年,凭借中国大陆地区“手机、彩电、LED、被动组件、车用电子、LCD驱动”等市场的强劲需求,拉动了大联大在中国市场份额占有率的成长。特别是在车用电子、LED照明两大热点市场的推动下,大联大营收逐年攀升,目前产值最高在LCD-TV市场,引伸带动以单芯片和Power为主的家电市场。大联大在中国大陆地区销售比重持续成长,累计2008年营收达USD35亿元,占集团比重达78%,与07年相比增长10%。

  看好消费电子、节能市场等应用领域

  随着中国中央政府的4万亿投资拉动内需,配合家电下乡、汽车下乡等一系列政策导向推动大陆经济的振兴,电子组件的应用需求也随着进一步提升,将带动个人电脑、NB、手机、消费性电子(家电、数码相机、电视)需求。大联大中国区董事总经理白宗仁指出,“2009年大联大集团亦将专注在节能市场、汽车电子产业、手机(含2G, 2.5G, 3G)、家电、多媒体视频及山寨笔电相关发展。”大联大集团并已整合旗下五子集团(包括世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团)
相关产品及应用,推出一系列产品设计及制造周期更短、价格更低、功能更多样化的设计方案。

  应对高速成长的市场需求,大联大亦进一步完善代理产品线的扩增,增加如韩商Amotech、绿达光电、台湾晶技、大毅科技、美商Kemet、胜华科技、健和兴等产线代理,以持续增加集团在应用于4C(计算机/通讯/消费性电子/汽车)领域及节能产品之零组件销售;从应用类别分析多半还是以消费性电子产品为多,例如AAC瑞声的声学产品,昆天微的FM传输芯片, CMMB数字电视解调芯片,以及大毅科技泛用型被动组件。08年上半年,大联大控股取得被动组件通路商-凯悌股份有限公司,进一步拓展被动市场无源器件的份额;在下半年公布收购诠鼎科技股份有限公司,加强了蓝芽及通讯产品的代理,在两子集团加入后,大联大集团代理逾两百条产品线,市场范围变得更加全面和广泛,客户层经销范围更全面性。相信在后续综效持续发挥下,将更能增加大联大于亚太地区的经济规模与扩大市占率,最终将提升获利与股东报酬率。

  规模经济E化 供应链服务支援效益

  大联大作为电子元器件主流供货商,除了具有完整销售服务平台,逾两百条代理产线,及中国本地原厂资源外,更协同原厂为客户在Design In,交钥匙方案(Turn-Key Solution)作出更多的服务,协助客户实时进入市场(Time to Market),给客户提供最完整的销售组合。大联大掌握的产品信息,亦透过“大联大电子报”,实时、完整的提供客户在新技术应用以及解决方案的信息,让技术增值服务更到位。面对市场需求波动,大联大平台能提早反应,以‘BOM优化服务’,修正供应链上下游供需安排,避免零组件生产过剩与紧缺,要以“打造全球供应链”为目标,需注意缩短供应链前置时程,并减少供应链成本,大联大中国区董事总经理白宗仁指出:“大联大信息平台整合投入,透过信息流及物流的完善整合,大联大不仅可以创造产业的附加价值,更可以优化市场端客户需求,满足供货商规划,使市场、顾客需求与供货商生产计划三者之间更为透明,提供完整供应链的最大价值。”

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