半导体业界指出，英特尔大举放单，将对其他整合元件厂(IDM)起带头作用，预期愈来愈多IDM厂将释出委外代工订单，包括恩智浦(NXP)、东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)等，今年均有可能大规模释出委外订单，对日月光、硅品、力成、颀邦等国内封测厂而言，将是一大利多。

　　业界表示，英特尔南桥芯片每季出货量高达数千万颗，英特尔此次将南桥后段封测订单全部放出，日月光、矽品与艾克尔(Amkor)三大封测厂均将受惠，其中以全球最大封测厂日月光，可分得最大商机。

　　日月光高层表示，日月光原本就是英特尔南桥芯片后段封测代工伙伴，今年初英特尔重组生产部门，正逐步扩大放出后段封测代工订单。日月光上周五(8日)股价下跌0.3元、收20.3元，成交量5.1万余张。

　　日月光第二季营收预估可较首季大幅成长四成，公司在日前法说会中表示，带动公司营运成长的主因，是“英特尔扩大放单”及“欧美大厂开始回补库存”的双重效应。

　　事实上，日月光4月营收表现已超乎市场预期。日月光4月合并营收超过61亿元，月增率逾11%，明显优于对手硅品不到9%的月增率，显示英特尔放单效益已开始显现。

　　外资法人也看好日月光后续成长潜力，近期加码买超日月光的张数，远超过加码硅品，统计近五个交易日，外资买超日月光近12万张，但同时间却仅买超硅品不到6000张。

　　自去年底全球金融风暴后，英特尔今年1月宣布将重组生产部门，关闭位于亚洲及美国等地的五座生产工厂。英特尔并计划将旗下上海浦东封测厂产能及人力整合至四川成都封测厂，约2000名员工受影响。

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