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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-11 16:26:47 

Vivante Corporation(图芯芯片技术公司)日前宣布,该公司的硅验证 GPU IP 已被芯邦微电子有限公司选中。芯邦微电子是一家快速成长的无晶圆半导体设计公司,专注于面向亚洲地区消费电子产品的低功耗、高速数字设计。

  芯邦微电子首席执行官张华龙表示:“我们选择 Vivante 是因为他们能够通过最低的总功耗和最少的硅面积提供功能齐全、而且已经为市场做好准备的解决方案。”

  Vivante 总裁兼首席执行官戴伟进表示:“我们专注于与应用生态系统相联系的完整解决方案,配以最低的功耗和最小的硅片尺寸,是满足芯邦微电子要求的理想搭配。Vivante 不断增加的授权客户名单能迎来芯邦微电子令我们感到自豪。

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